近日，数码圈迎来一则重磅消息，有爆料博主透露了高通阵营即将推出的迭代新机所搭载的8系芯片方案，引发了众多科技爱好者的关注。
此次曝光的芯片方案中，SM8975备受瞩目。它采用先进的2nm制程工艺，暂定命名为骁龙8 Elite Gen6 Pro。该芯片采用2 + 3 + 3的新一代Oryan CPU架构，共享16MB L2缓存，频率设定更为激进。其配备的A850 GPU拥有18MB GMEM，支持LPDDR6/5X内存，峰值性能有望刷新纪录。据此前消息，这款芯片被视为安卓阵营最强2nm芯片，主要面向2027年发布的Ultra旗舰手机。不过，2nm工艺成本高昂，这对手机厂商的承压和成本消化能力是个不小的考验。
与SM8975同属2nm阵营的还有SM8950，它暂定命名为骁龙8 Elite Gen6。同样采用2 + 3 + 3新一代Oryan CPU架构和共享16MB L2缓存，不过其GPU为A845，拥有12MB GMEM，支持LPDDR5X内存，在性能与功耗之间做到了更好的兼顾。
除了上述两款2nm芯片，还有三款3nm芯片方案。SM8850是骁龙8 Elite Gen5，SM8850Q为骁龙8 Elite Gen5XX版，SM8845 Pro则有两个命名版本，分别是骁龙8 Gen5 Pro和Gen6。
消息源还分享了骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片的方框图。从图中可以看出，其整体布局为典型智能手机芯片组布局，其中新增的亮点是支持UFS 5.0，并且具备足够驱动三折叠手机的处理能力。
