近日，有外媒消息透露，苹果公司正对其Apple Silicon芯片的发布策略做出重大调整，旨在加速推出专为人工智能工作负载量身定制的芯片产品。
据科技领域知情人士介绍，苹果计划在今年内率先发布面向入门级Mac设备的M6芯片。不过，原本计划中的高端M6 Pro和M6 Max芯片的推出计划已被取消。取而代之的是，下一代Pro和Max芯片将纳入M7系列，首批M7芯片预计于2027年正式亮相。同时，M5 Ultra芯片也有望在今年内与消费者见面。
从具体的时间规划来看，M5 Ultra和M6芯片预计将在2026年底推出；M7芯片则定于2027年上半年发布；M7 Pro和M7 Max芯片将在2027年底推出；而M7 Ultra芯片则要等到2028年才会问世。
苹果之所以加快M7芯片的开发进程，是因为该芯片所采用的技术能够支持设备端AI以及GPU密集型软件的运行。自苹果推出首款Apple Silicon芯片以来，一直保持着至少推出三种芯片版本的策略，包括基础款、Pro款和Max款。而此次M6芯片将成为苹果首个不推出Pro或Max版本的芯片系列。
有消息称，M6芯片将采用更新的内存架构和升级后的神经引擎，所有处理器核心的性能都将得到提升，并且会配备最多12核的重新设计GPU。此前还有传闻指出，M6芯片将是首款采用苹果新2纳米制程工艺的芯片。
在应用设备方面，M6芯片将用于入门级的Mac mini和iMac，以及即将推出的iPad Pro和iPad Air。高端MacBook Pro和高端Mac mini将采用M7 Pro和M7 Max芯片，而Mac Studio则将使用M7 Max和M7 Ultra芯片。
