AI芯片领域迎来重要突破，SambaNova公司正式发布了其第五代RDU可重构数据流单元AI芯片，并同步推出基于该芯片的SambaRack SN50风冷机架系统。这款专为智能体推理工作负载设计的解决方案，在超低延迟、高吞吐量和节能方面表现突出，性能较前代产品实现五倍提升，标志着AI推理硬件进入全新阶段。
技术架构方面，SN50采用创新的三层次存储结构，整合大容量内存、HBM高速缓存和SRAM静态存储器。这种设计显著优化了数据访问时延，在Llama 3.3 70B模型测试中，其最大推理速度达到英伟达B200 GPU的五倍，吞吐量更突破三倍以上。面对OpenAI GPT-OSS-120B等超大规模模型，SN50的能效表现尤为亮眼，较B200提升达八倍，为数据中心运营方带来显著成本优势。
商业落地进程加速推进，软银集团已确定将SN50芯片率先部署于其日本下一代AI数据中心。这家全球科技巨头与SambaNova达成长期战略合作，共同开发AI推理解决方案。融资层面同样传来利好消息，英特尔资本领投的3.5亿美元E轮融资（约合人民币24.21亿元）顺利完成，为产品研发和市场拓展提供坚实资金保障。值得注意的是，英特尔与SambaNova的合作不仅限于资本层面，双方将在技术整合与生态建设方面展开深度协同。
