据行业消息，苹果公司正与印度半导体企业CG Semi就iPhone关键芯片的组装与封装业务展开初步接触。这一动作标志着苹果首次将芯片后端制造环节延伸至印度市场，被视为其供应链多元化战略的重要进展。
知情人士透露，双方目前处于"探索性对话"阶段，尚未确定具体合作方案。若谈判顺利，CG Semi位于古吉拉特邦萨南德的新建外包半导体组装测试（OSAT）工厂，或将承接部分iPhone显示驱动芯片的封装任务。该设施作为印度首批本土化OSAT项目之一，目前仍处于建设初期阶段。
有消息指出，虽然具体芯片型号尚未明确，但很可能涉及OLED显示屏驱动芯片的封装。不过，即便合作取得实质性进展，CG Semi仍需通过苹果严格的质量认证体系，包括可靠性测试和量产能力评估。值得注意的是，苹果正在全球范围内接触多家供应链企业，但最终能进入其供应商名单的厂商往往寥寥无几。
当前iPhone显示面板主要由三星、LG和京东方三家供应商提供，而配套的显示驱动芯片市场则由三星、联咏（Novatek）、奇景光电（Himax）和LX Semicon等企业主导。苹果此次将芯片封装环节向印度转移，被视为其深化"印度制造"战略的关键布局。
市场数据显示，在截至2025年3月的财年内，苹果在印度组装的iPhone产值已达220亿美元，同比增长近60%。这一增长态势凸显出印度在全球智能手机供应链中的地位持续提升，而芯片封装业务的潜在转移或将进一步推动当地半导体产业的发展。
