近期，据台湾《经济日报》报道，半导体行业内部消息透露，存储芯片巨头美光科技公司已与台湾的集成电路封装测试服务商力成科技（Powertech, PTI）达成了一项独家合作协议，将HBM2内存的封装业务外包给力成科技。
尽管HBM（高带宽内存）技术已经演进至HBM3E量产和HBM4发布的阶段，但市场上仍存在对成熟产品HBM2（E）的需求。特别是英特尔的Gaudi 3系列以及一些小型芯片企业所开发的AI ASIC，仍在使用成本更为低廉的HBM2（E）内存。
值得注意的是，台湾不仅是美光DRAM内存的重要生产基地，还涉及到其前后端生产的多个环节。因此，将HBM2内存的封装业务外包给力成科技，将有助于美光释放其位于中科先进封装基地的产能，使其能够集中力量发展价值更高的HBM3E和HBM4新品类。
为了承接美光的HBM2封装订单，力成科技正在积极购置相关设备。据消息人士透露，这些设备预计将在今年中期左右逐步到位，并将在下半年开始验证生产流程。预计在今年年底前，力成科技将进入小批量试产阶段，并有望在明年实现大规模量产。此次合作也是力成科技首次涉足HBM封装市场，标志着其在高端封装技术领域的进一步拓展。
