虎科技
业界资讯 手机产品 数码产品 移动互联 软件产品 智能汽车 生活家电 关于我们 热点资讯

汇正财经:可控核聚变新进展不断 产业链核心环节迎发展契机

2026-01-08来源:ITBEAR编辑:瑞雪

在可控核聚变领域,中国科研团队与企业正以突破性进展引领全球技术变革。全超导托卡马克核聚变实验装置(EAST)近期完成关键技术升级,由中国科学技术大学联合多家科研机构开发的PaMMA-Net深度神经网络模型,成功为该装置构建了智能预测系统。这一系统通过实时分析等离子体参数,可提前预判实验风险,将运行稳定性提升至新高度。EAST作为人类探索清洁能源的核心平台,此前已实现1亿摄氏度1066秒稳态运行的全球纪录,其技术突破为核聚变商业化奠定了重要基础。

商业核聚变领域同样传来捷报。全球首台全高温超导托卡马克装置"洪荒70"完成第5319次实验,成功实现120秒稳态长脉冲等离子体运行。这一成果由民营科技企业主导完成,标志着高温超导技术在工程应用中取得重大突破。相较于传统装置,"洪荒70"采用新型磁体结构,在降低能耗的同时提升了运行效率,其百秒级长脉冲能力为未来商业发电装置提供了关键技术验证。

产业链发展呈现加速态势。据行业分析,可控核聚变技术正从实验室研究向工程示范阶段跨越,预计2027年前后将进入工程实验堆建设高峰期。当前产业链已形成完整分工体系:上游聚焦超导材料、特种合金等关键材料研发,中游涵盖磁体系统、真空室等核心设备制造,下游则涉及实验装置集成与商业化运营。其中,高温超导材料、偏滤器组件等环节技术壁垒最高,相关企业通过长期技术积累形成显著竞争优势。

国际能源署预测,到2030年全球核聚变市场规模有望突破3.5万亿元。这项被称作"终极能源"的技术,因其燃料储量丰富、运行零碳排放、事故风险可控等特性,被视为解决能源危机与环境问题的根本方案。虽然商业化仍需突破等离子体约束时长、材料耐辐照等关键挑战,但技术路线图显示,2030年后将逐步进入示范电站建设阶段,2050年前后有望实现商业发电。

资本市场对核聚变领域的关注度持续升温。A股市场中,超导材料、低温设备、特种电源等相关概念股近期表现活跃。行业专家提醒,尽管技术前景广阔,但投资者需注意技术转化周期长、研发风险高等特点。当前产业链企业多处于技术验证阶段,商业回报仍需较长时间兑现,建议结合企业技术储备与项目进展审慎决策。

风险警示:本文内容仅供投资者教育参考,不构成任何投资建议。证券投资存在市场风险,投资者应充分了解投资标的特性,根据自身风险承受能力做出独立判断。相关机构虽具备证券投资咨询资质,但对文中信息准确性不作保证,对投资损失不承担法律责任。

从独立到回归:realme此时“归巢”OPPO背后的战略棋局与市场考量
当然,从过去一年看,OPPO在全球市场的销量表现,也呈现出了一定的波动性。 援引界面新闻报道,行业人士提到,realme和一加的品牌合并是OPPO要走的必经之路,当下的手机市场早已不适合多子品牌策略,其他手…

2026-01-08

英伟达CES 2026聚焦AI 黄仁勋:传统光栅化时代将落幕 神经渲染引领未来
虽然黄仁勋未直接承认 RTX 5090是传统技术的“绝唱”,但该媒体解读认为,他对神经渲染的极力推崇,暗示了依靠纯光栅化计算来提升画质的时代正走向终结。黄仁勋描绘了一个由 AI驱动角色的未来:游戏中的 …

2026-01-08

马斯克谈AI发展:中国算力潜力巨大,电力芯片难题有望攻克
马斯克认为,中国在这场“AI竞赛”中拥有决定性优势,其中电力扩张能力是关键,他估计,中国今年的发电量可能达到美国的三倍,可以带起更多消耗大量电力的 AI 数据中心。结合IT之家此前报道,马斯克也会在 A…

2026-01-08

联想携手英伟达发布AI云超级工厂,杨元庆黄仁勋共启吉瓦级AI新篇
IT之家 1 月 7 日消息,在今日的联想第十一届 Tech World 大会及主题演讲中,联想与英伟达联合发布了联想 AI云超级工厂(Lenovo AI Cloud Gigafactory)。 在主题演讲…

2026-01-07

华硕CES 2026亮相TUF Gaming TM500:AMD平台MoDT游戏整机新选择
IT之家 1 月 7 日消息,华硕 (ASUS) 在 2025 年曾推出过一款采用英特尔平台 MoDT 处理器的游戏台式整机 TUFGaming T500,如今其兄弟产品 TUF Gaming TM500 …

2026-01-07

雷军官宣:新一代小米SU7 4月上市,全系激光雷达续航有新突破
雷军先是回顾了SU7取得的成绩。2024年3月28日,小米正式发布了SU7,4月份开始交付。SU7,因为好看、好开和智能体验,上市后就成为了汽车行业无可争议的大爆品,一直火爆到今天。甚至,过去一年,小米SU…

2026-01-07

小米2025技术大奖揭晓:玄戒O1芯片领衔,汽车超强钢等成果获殊荣
据IT之家此前报道,在 2025 年 5 月的小米 15 周年战略新品发布会中,小米发布了时隔多年的自研手机 SoC 芯片“玄戒O1”,该芯片采用第二代 3nm 工艺制程、十核四丛集 CPU,性能跻身第一…

2026-01-07