在小米内部，一场备受瞩目的技术盛典落下帷幕，2025年度技术大奖正式揭晓。此次奖项涵盖了多个领域，展现了小米在技术创新上的全面布局与深厚实力。
荣获一等奖的是玄戒O1，这一成果堪称小米技术突破的里程碑，斩获千万技术大奖。回顾2024年初，小米创办人、董事长兼CEO雷军曾为工程师们颁发百万美金年度技术大奖，彼时该奖项已是小米内部规格最高。而到了2025年，这一大奖升级为千万人民币，足见小米对技术创新投入的力度与决心。玄戒O1作为自研手机SoC芯片，在2025年5月的小米15周年战略新品发布会上惊艳亮相，时隔多年，小米再次在芯片领域发力，引起行业广泛关注。
从性能参数来看，玄戒O1表现卓越。安兔兔跑分超过300万分，拥有190亿个晶体管，采用3nm工艺，芯片面积仅109mm²。在架构设计上，它采用十核四丛集CPU，包含双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核以及2颗超级能效核。其中，超大核最高主频达3.9Hz，单核跑分超3000分，多核跑分超9500分。GPU方面，玄戒O1搭载Immortalis - G925 16核图形处理器，支持动态性能调度技术，性能超越苹果A18 Pro，且功耗更低，为用户带来更流畅、高效的使用体验。
二等奖的得主是“2200MPa小米超强钢”，这是小米汽车领域的一项重大技术成果。它宣称是当时行业量产最高强度的热成型钢，为小米汽车的安全性能提供了坚实保障。
这款超强钢是小米汽车与王国栋院士团队、育材堂、东北大学联合开发的智慧结晶。研发过程中，结合小米AI模型，从2443万种配方中精心筛选，最终成功研制。它被应用在小米YU7的四门防撞梁、A/B柱的热气胀管等关键部位，有效提升了车辆在碰撞时的安全性能。
小米智能眼镜创新架构荣获三等奖，这一成果体现了小米在智能穿戴设备领域的创新探索，为未来智能生活场景的拓展提供了新的可能。
