【虎科技】12月19日消息，台积电在积极推进2nm工艺节点的同时，也有新的动向。近日，消息称台积电计划在台中科学园区二期建设1.4nm晶圆厂，进一步加强其在先进制程领域的竞争地位。
据虎科技了解，台积电不仅在积极扩充CoWoS封装产能，还计划在台中地区兴建第7家先进封装和测试工厂，而目前正在评估嘉义科学园区和云林地区的适宜性。
台积电的1.4nm制程节点正式命名为A14，虽然公司尚未透露A14的具体参数和量产时间，但根据行业观察，考虑到2nm节点计划于2025年底开始量产，2nm Plus节点计划于2026年底量产，A14节点有望在2027-2028年之间正式问世。
从技术角度来看，A14节点可能不会采用垂直堆叠互补场效应晶体管(CFET)技术，而可能依赖于台积电的第二代或第三代环绕栅极场效应晶体管(GAAFET)技术，这将使其在性能和效能方面取得显著突破。
台积电目前面临着来自三星和英特尔的竞争压力，创始人张忠谋也已将主要关注点从三星转向英特尔。英特尔在PowerVia背面供电技术、玻璃基板和先进封装领域取得了显著的进展，其晶圆代工业务首次进入全球TOP10，显示出强劲的增长势头。
台积电将继续努力保持在半导体制程领域的领先地位，不断推动先进技术的研发和量产，以满足市场的需求并维持竞争优势。
