在全球晶圆代工市场上，台积电是产能最大、技术最先进的公司，但是未来面临的不确定性增加，因此很多半导体公司也在积极寻求新的代工伙伴，Intel也掺和了一脚，半导体巨头博通表态考虑使用Intel代工，替代台积电。
博通CEO陈福阳日前在采访谈到了公司的战略，表示还在寻求新的半导体并购，虽然2018年斥资1420亿美元收购高通的案子被美国禁止，690亿美元收购VMare还在欧美等国家进行反垄断审查，但是并购依然是博通战略的关键环节，他们有一个精选名单，包括半导体芯片及软件公司。
不过博通CEO陈福阳没有明确下一个要收购哪家公司。
此外，他还谈到了公司的代工选择，目前博通只有少部分零部件是自产的，大部分芯片依然要外包，当前主要合作伙伴是台积电，但陈福阳也表示正在考虑以Intel为潜在的代工伙伴，后者将成为台积电的替代供应商。
作为全球数一数二的无晶圆半导体设计厂商，博通这番表态对Intel是大大的利好，此前Intel也表示他们跟全球10大半导体中的7家厂商都在洽谈合作，博通显然是位列其中的。
至于博通具体使用什么工艺，现在还不确定，但是双方距离签署真正的代工合同还有些时间，因此更有可能使用今年底量产的Intel 3工艺，这是Intel对外代工的主力工艺，对标友商的3nm工艺。
