虎科技
业界资讯 手机产品 数码产品 移动互联 软件产品 智能汽车 生活家电 关于我们 热点资讯

芒米Pocket Max掌机来袭:模块化按键+骁龙865+大屏高刷,实力出圈

2026-01-14来源:快讯编辑:瑞雪

科技媒体NoteBook Check近日曝光了一款即将面世的新品——芒米Pocket Max掌机。这款掌机最大的亮点在于其模块化设计,左右两侧的十字键和ABXY键均采用磁吸结构,支持用户快速更换,满足个性化操作需求。

在配色方案上,Pocket Max提供黑白双版本选择。白色机型配备橙色按键灯,黑色机型则采用白色按键灯,形成鲜明对比。续航方面,该掌机内置8000mAh大容量电池,支持27W USB-C快充技术,可有效缓解长时间游戏的电量焦虑。

核心配置上,这款掌机搭载高通骁龙865芯片组。该芯片采用台积电7nm FPP制程工艺,集成8核64位Kryo 585架构CPU,最高主频达2.84GHz,配合Adreno 650 GPU,可流畅运行复古模拟游戏及安卓平台游戏。存储组合方面,提供8GB LPDDR4X内存与128GB UFS 3.1闪存,满足多任务处理与大容量存储需求。

散热系统采用主动式风扇设计,确保设备在长时间高负载运行时维持稳定性能输出。屏幕配置堪称亮点,7英寸OLED显示屏支持144Hz高刷新率,能够呈现细腻流畅的视觉效果,特别适合竞技类游戏场景。

回顾骁龙865的技术参数,这款2019年12月发布的旗舰芯片曾被小米10、一加8、三星Galaxy S20等机型采用。其外挂X55 5G基带的设计,虽在掌机设备上无需发挥通信功能,但依然体现了硬件配置的扎实基础。整体来看,Pocket Max通过模块化按键、高性能芯片与专业级屏幕的组合,试图在掌机市场开辟新的细分领域。

移远通信CES 2026亮相RG660Qx系列5G-A模组,为下一代5G应用提供强劲支撑
IT之家 1 月 13 日消息,移远通信 (Quectel) 在本月初的 CES 2026 上推出了符合 3GPP R18 标准的RG660Qx 系列 5G-Advanced 模组,其中 RG660QA 基…

2026-01-14

LG电子进军HBM领域:混合键合堆叠设备早期版已出,2029年目标精度存挑战
【环球网科技综合报道】1月13日消息,据TheElec报道,LG电子正在开发用于高带宽存储器(HBM)的混合键合堆叠设备(键合机)早期版本。其中,混合键合工艺的测试是重点之一,团队使用模块和键合头进行相关测试…

2026-01-14

8000mAh大电池+骁龙8E5芯片,小米17 Max大屏旗舰或4999元起,大屏党有福了
这款手机满足加大加量的设定,电池容量提升到8000mAh,比pro max版本的容量还要大,续航上会更有感觉,整机尺寸同样很大,宽度应该会在77mm左右、长度在160mm以上,很适合追求大尺寸的用户,外围上…

2026-01-13

OpenAI被曝研发AI耳机“Sweetpea” 拟配2nm芯片或9月发布
在硬件规格方面,爆料称 OpenAI 希望为这款耳机配备“2nm 制程、智能手机级别的芯片”,其中三星 Exynos被认为是最有可能的选择。爆料还指出,OpenAI 计划在 9 月发布这款产品,首年出货量…

2026-01-13