当地时间11月15-17日，高通将举办一年一度的骁龙技术峰会，按惯例，高通最强移动平台——骁龙8 Gen2将正式登场。
另一边，联发科天玑9系迭代芯片也即将与我们见面，两大平台将上演一场精彩对决。
今日，多位数码博主曝光了联发科下一代旗舰芯片将命名为天玑9200，预计会在11月发布，与骁龙8 Gen2撞期。
据了解，天玑9200 CPU将升级为ARM Cortex-X3超大核，ARM表示，Cortex X3可以实现25%的性能提升。GPU预计为ARM最新的G715。
不出意外，骁龙8 Gen2、天玑9200均为台积电4nm工艺代工。
首发机型方面，数码博主“数码闲聊站”爆料称，年底的蓝厂（vivo）首发是毫无悬念的，就看到时是否会与高通同期出货，正面硬刚。从已知信息来看，首发机型可能是vivo X90系列。
