在小米近期举办的玄戒技术沟通会上，集团副总裁、新业务总裁朱丹详细介绍了玄戒芯片的最新研发成果。此次发布的多款芯片，标志着小米在芯片领域和AI战略上迈出了重要一步。
去年5月，小米推出了玄戒O1和玄戒T1两款芯片。其中，玄戒O1作为国内大陆首款采用3nm工艺的旗舰SoC，已应用于小米15S Pro及两款小米Pad 7系列旗舰平板，展现了强大的性能和市场竞争力。
经过一年的技术迭代，小米玄戒团队在高能效、高带宽、高算力三大技术方向上取得了显著进展。这些技术突破不仅为小米人车家全生态终端提供了坚实的AI算力支持，也成为小米AI战略的重要硬件基础。
在众多新品中，玄戒O3尤为引人注目。这款定位高端的AI旗舰SoC，在安兔兔跑分中达到了惊人的522万分，成为首款突破500万跑分的旗舰芯片。其采用十核全大核架构，多核跑分超过15000分，性能较前代提升60%。GPU方面，玄戒O3搭载了全新的G2-Ultra NX图形处理器，实现了跨代升级，性能提升85%，同时功耗下降64%。玄戒O3还是全球首款支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，较玄戒O1提升48%。
在AI性能方面，玄戒O3同样表现出色。芯片重构了NPU架构，专门适配Xiaomi MiMo端侧大模型，张量算力达到200TOPS，向量算力为3.13TFLOPS，端侧AI性能提升45%。除了独立NPU外，玄戒O3还实现了全模块AI化设计，包括CPU增加双SME2加速单元、GPU集成8颗NX神经网络加速器等，全面提升了端侧AI运算、硬件超分插帧、夜景视频降噪等能力。
在时延与功耗控制方面，玄戒O3采用了玄戒统一融合总线架构和顶层金属走线等技术，实现了82ns的行业领先静态时延，为用户提供了更加流畅的使用体验。
小米宣布，即将于9月发布的小米18 Fold将首发搭载玄戒O3处理器，同时小米平板9 Pro Max也将配备这颗强大的芯片。这一消息无疑将进一步提升小米在高端市场的竞争力。
除了玄戒O3外，小米还发布了玄戒O100和玄戒D100两款芯片。玄戒O100采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠封装技术，使用Hybrid Bonding混合键合工艺，键合间距仅为1.4微米。芯片带宽最高可达1.22TB/s，为传统旗舰的16倍，端侧推理速度最高可达330TPS。这款芯片属于小米新一代端侧AI架构，未来可应用于手机、汽车、机器人等小米全生态硬件产品。
玄戒D100则是国内首款3nm智驾高算力AI芯片。它采用3nm制程，配置20核高性能CPU和16核高算力NPU，最高支持160GB统一内存，能够本地运行200B参数的超大模型，为智能驾驶领域提供了强大的算力支持。
据悉，玄戒O3已开启规模量产，而玄戒O100和D100则已完成研发，预计将于明年正式商用。这些芯片的发布，无疑将进一步巩固小米在芯片领域和AI战略上的领先地位。
