在今日举行的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米正式推出新一代自研芯片组合，涵盖AI旗舰SoC、高带宽加速芯片及智能驾驶算力芯片三大领域。此次发布的玄戒O3、玄戒O100与玄戒D100三款芯片，标志着小米在半导体核心技术领域实现关键突破。
定位AI旗舰的玄戒O3采用3nm先进制程工艺，在安兔兔基准测试中首次突破500万分大关。这款SoC芯片将率先搭载于9月发布的小米18Fold折叠旗舰机型，其自主研发的架构设计实现了性能与能效的双重优化。据技术团队介绍，该芯片集成新一代NPU模块，AI算力较前代提升300%，可高效处理多模态大模型运算。
针对端侧AI加速场景推出的玄戒O100，通过创新架构设计实现1.22TB/s的超高内存带宽。这款芯片采用异构计算架构，在保持低功耗特性的同时，可支持每秒30万亿次AI运算，特别适用于智能终端设备的实时图像处理与语音交互场景。技术白皮书显示，其能效比达到行业领先水平的2.3倍。
面向智能驾驶领域的玄戒D100，作为国内首款3nm制程智驾芯片，集成512TOPS算力的NPU核心。该芯片采用车规级封装工艺，支持L4级自动驾驶所需的传感器融合与路径规划算法，其双精度浮点运算能力较现有方案提升150%。小米汽车团队透露，该芯片已通过AEC-Q100 Grade 2认证，可适应-40℃至155℃极端工作环境。
小米集团董事长雷军在发布会上表示，芯片与基带技术的双重突破，源于公司持续五年的技术攻坚。自2019年重启大芯片研发以来，小米已组建近3000人的专项团队，累计研发投入超210亿元。他强调："玄戒系列不仅是芯片战略的核心载体，更是构建人车家全生态AI算力基座的关键支撑。"
据技术路线图显示，小米正推进"芯片-算法-终端"的垂直整合战略。通过自研芯片与MIOS系统的深度协同，玄戒系列已实现从智能手机到智能汽车、智能家居的全场景覆盖。工程团队透露，下一代芯片将采用Chiplet封装技术，进一步提升算力密度与系统灵活性。
