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iPhone 17 Air超轻薄!苹果为设计砍实体SIM卡槽,或无缘大陆市场?

2025-01-11来源:ITBEAR编辑:瑞雪

近日,有消息透露,苹果公司计划在iPhone 17系列中引入全新的Air机型,并取消Plus版本。这一变革标志着自iPhone 14系列以来,苹果产品线的又一次重大调整。

知名分析师郭明錤在社交媒体上透露,iPhone 17 Air将主打超薄设计,其最薄处或将达到惊人的5.5毫米。为实现这一极致轻薄的设计,苹果决定在17 Air的工程机中取消实体SIM卡槽,转而采用eSIM技术。这一决策不仅体现了苹果对设计美学的追求,也预示着未来智能手机设计的新趋势。

然而,这一决策也引发了市场的担忧。由于中国大陆市场销售的手机目前尚不支持eSIM技术,因此如果iPhone 17 Air不做出相应调整,可能会错失这一庞大的市场。这无疑将对苹果的营收产生一定影响。

eSIM是一种虚拟SIM卡技术,也被称为嵌入式SIM卡。与传统的实体SIM卡相比,eSIM可以直接集成在设备的主板中,通过远程下载配置文件即可实现网络连接。这一技术的最大优势在于能够节省设备内部空间,从而提升设备的整体设计感和用户体验。

郭明錤进一步预测,尽管iPhone 17 Air的出货量有望高于以往的Plus机型,但由于其售价较高且体验升级并不明显,因此并不足以带动iPhone的整体销量。他还指出,苹果在2024年的出货量预计约为2.2亿部,而到了2025年,出货量或将维持在2.2至2.5亿部之间,这一预测低于市场的普遍预期。

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