虎科技
业界资讯 手机产品 数码产品 移动互联 软件产品 智能汽车 生活家电 关于我们 热点资讯

苹果Mac Studio未来路线图曝光:M5 Ultra 2026年登场,M7 Ultra 2028年接棒

2026-06-30来源:快讯编辑:瑞雪

彭博社知名记者马克·古尔曼近日透露,苹果公司计划对Mac Studio产品线进行两次重要升级。根据其掌握的信息,首款搭载M5 Ultra芯片的机型将于2026年下半年正式面市,而配备更先进M7 Ultra芯片的版本则要等到2028年才会推出。

行业观察人士指出,苹果此次芯片迭代策略出现显著调整。综合多方消息显示,该公司将跳过原本预期中的M6 Ultra芯片研发,转而集中资源开发面向人工智能应用的M7 Pro和M7 Max芯片。这种技术路线选择反映出苹果在AI领域持续加码的战略意图,通过直接跳过中间代际产品,为新一代芯片预留更充足的研发周期。

关于即将发布的M5 Ultra机型,供应链消息显示其外观设计将延续现有风格,不会进行重大改款。这种保守策略与苹果近年来"芯片升级优先于外观迭代"的产品策略保持一致,有助于控制研发成本并确保供应链稳定性。值得注意的是,M5 Ultra作为苹果自研芯片体系中的高端型号,其性能表现将直接影响专业用户群体的购买决策。

技术分析机构认为,苹果跳过M6系列芯片的决定具有双重考量:一方面避免与现有M3/M4产品线形成内部竞争,另一方面为即将到来的AI功能爆发期储备技术实力。随着生成式AI在创意生产领域的广泛应用,专业级工作站对算力的需求呈现指数级增长,这或许解释了苹果选择直接开发M7系列芯片的深层逻辑。

联想携手伙伴发布全球首款AI可信一体机,四重技术保障智能体全生命周期可信
该产品首次为AI智能体签发硬件级全栈可信“数字身份证”,从芯片底层到应用层构建起覆盖智能体全生命周期的可信身份认证体系。 熠序科技凭借在智能体身份签发与免疫系统领域的技术原创能力,首次将运营商网络信任、芯片…

2026-06-30

iPhone 18 Pro芯片架构曝光:WMCM封装革新,或9月8日携折叠屏登场
早在去年就有报告认为,苹果将在 iPhone 18 系列的 A20 芯片上首次采用台积电 2nm(N2)工艺,并引入一种全新的WMCM(晶圆级多芯片模块)封装技术。 在 iPhone 17 Pro 及之前的…

2026-06-30

国产“异算方舟”全栈计算平台上线,打通全链条助力科学计算生态搭建
IT之家 6 月 29日消息,据央视新闻报道,由中国科学院计算机网络信息中心等单位联合研发的“异算方舟”国产计算系统软件生态全栈平台今日正式上线。 该平台聚焦国产算力下软件适配难、代码迁移难、科研操作烦琐等…

2026-06-29

魅族22补货开售!16GB+512GB仅3199元,成未涨价国产旗舰“绝唱”
而魅族则是其中唯一一个未跟随涨价潮上调产品定价的国产手机品牌,成为这轮涨价潮中罕见的“逆行者”。 魅族在公告中坦言,近年来国内手机市场的竞争激烈程度已远超预期,尽管品牌一直努力维持手机业务的正常迭代,但近期…

2026-06-29