近期，一则关于苹果的重大资料泄露事件引发科技圈广泛关注。黑客组织从苹果在印度的核心代工伙伴塔塔电子窃取了超过630GB的机密数据，其中包含200多份内部核心工程文件和设计图纸。外媒AppleInsider对这些泄露文件进行初步分析后，确认了诸多关键信息，涉及苹果即将推出的多款新品。
从泄露文件可知，iPhone 18 Pro和Pro Max的内部代号分别为V63和V43，A20 Pro芯片代号为Borneo（婆罗洲），苹果第二代自研基带C2的代号是Ganymede（木卫三）。文件中还出现了iPhone Fold的标识符V68，不过目前没有更多关于这款折叠屏手机的详细信息。
此次泄露中最受瞩目的当属A20 Pro芯片的内部架构。从泄露图纸来看，A20 Pro采用了WMCM封装技术，这与此前爆料一致。该芯片整体尺寸与A19 Pro大致相同，但NPU（神经网络处理器）得到显著加强，配备了LPDDR6内存和96位接口。同时，数据手册显示其图像信号处理器（ISP）有所升级，显示安全方面也进一步增强。
A20 Pro的封装方式发生了重大改变。在iPhone 17 Pro及之前的几代产品中，A系列处理器和运行内存采用上下垂直堆叠的InFO - PoP（层叠封装）方式，即底层是CPU、GPU、NPU等逻辑核心，上方直接放置一颗内存芯片。而A20 Pro的WMCM封装则将处理器核心和内存芯片横向平铺在同一个晶圆级中介层上，然后进行整体封装。这种改变带来两大核心好处：一是散热大幅改善，处理器和内存不再上下紧贴，各自拥有独立的散热面，处理器热量可直接传导给均热板或金属中框；二是为更大内存铺路，随着Apple Intelligence对本地大模型需求的增加，iPhone对内存容量和带宽要求快速增长，横向平铺让苹果能更灵活地放置更多内存颗粒，甚至整合C2基带芯片，向SoC（片上系统）方向迈进。
然而，泄露资料也透露出一个对部分用户不太友好的变化。过去，不少用户习惯购买小容量iPhone，然后找第三方进行存储扩容，以获得更高的性价比。但从泄露图来看，iPhone 18 Pro的存储芯片被设计在双层主板的内侧夹层里。这意味着维修师傅若要替换存储芯片，必须先加热把主板分层，操作复杂度和风险都大幅提升，目前成熟的iPhone扩容技术到了这一代可能需重新探索。
关于发布时间，知名记者Mark Gurman在最新报道中给出了较为明确的判断。按照苹果惯例，iPhone秋季发布会通常安排在Labor Day后的第一个周二或周三，以确保新机在9月中旬开售，锁定第四季度财报窗口，并在假日季前铺满渠道。Gurman认为今年不会打破这一节奏。据此推算，iPhone 18 Pro和Pro Max最可能的发布日期是9月8日（周二），9月9日为备选，距离发布已不到三个月。同台亮相的很可能还有苹果首款折叠屏iPhone Fold（也有传闻称将命名为iPhone Ultra）。
另外，有消息提醒，苹果的涨价趋势仍未结束。iPhone和Apple Watch产品线的新一轮价格调整，很可能在秋季新机发布时同步出现。若打算用去年的预算购买今年的新机，消费者可能需要多准备一些资金。
