在2026年度国际消费类电子产品展览会上，骨伽携多款机箱与电源新品亮相，以创新设计重新定义硬件美学与功能边界。此次发布的MX600 Max、DUOAIR、FV130及CFV235-G四款机箱，覆盖从空气动力学优化到个性化表达的多元需求，为高端硬件玩家提供全新选择。
MX600 Max机箱以空气动力学为核心设计语言，在延续MX600系列标志性进气坡道的基础上，通过双曲线形态重构气流路径，倾斜角度经过精密计算以降低风阻。机箱前部配备两把200mm ARGB PWM风扇，形成定向气流通道，可精准覆盖显卡散热区域。模块化I/O面板支持多位置安装，配合可快速拆卸的磁吸顶盖，大幅简化硬件维护与线材整理流程。
针对不同散热与视觉偏好，DUOAIR机箱推出双版本前板设计：MESH网面版本强化空气流通效率，钢化玻璃版本则突出内部硬件展示效果。其电源仓前移设计释放底部空间，配合底部侧向进气口，为显卡构建独立风道。出厂标配的两把140mm ARGB PWM风扇可兼容长达410mm的显卡，满足主流高性能平台需求。
FV130机箱采用双舱分离式架构，将电源仓前置以释放主舱空间，配合全景钢化玻璃侧板打造“海景房”视觉效果。该机箱支持410mm超长显卡及背插型主板安装，内部走线槽与理线孔位经过重新规划，结构逻辑与开放式架构异曲同工。CFV235-G则在经典CFV235基础上融入涂鸦艺术元素，通过撞色喷绘与几何线条重构机箱外观，为硬件平台注入街头文化基因。
此次发布的机箱新品均通过结构创新平衡功能性与美学表达，从空气动力学优化到个性化视觉呈现，展现出骨伽对硬件设计边界的持续探索。四款产品已同步开启全球预售，预计将于第二季度正式上市。
