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2026-08-24

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PChome8月24日消息，今日下午14:00，小米玄戒芯片技术沟通会正式开启，小米新一代自研芯片玄戒O3将在本次活动中亮相，官方将将对这颗芯片的工艺、架构、性能表现进行技术解读。根据现有爆料信息，玄戒O…

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2026年8月22日，第二届中国炒菜机器人大赛在北京市平谷区金海湖国际会展中心圆满落幕。赛事由中国食品工业协会、北京市平谷区人民政府作为支持单位，中国炒菜机器人大赛组委会主办。来自全国近30家炒菜机器人企业、2

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IT之家 8 月 23 日消息，彭博社记者马克 · 古尔曼在最新一期《Power On》通讯中透露，他已经与多位体验过苹果折叠屏 iPhone 手机的外部人士交流。他们对屏幕铰链的评价较为积极，认为其耐用性不…

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IT之家 8 月 23 日消息，一款型号为 P25 的小米移动电源前天通过 3C 认证，博主 @体验more 称该产品为超旗舰充电宝品类。IT之家从该条微博获悉，这款充电宝采用自带伸缩线设计，支持 140W…

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华为Pura X Max阔折叠发布后，网上突然冒出个挺魔幻的说法，说华为折叠屏是照着苹果还没问世的iPhoneFold爆料图抄的，只不过华为先把产品做出来卖了。华为折叠屏从2019年卖到现在，六代产品，从…

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为了能玩好这个 DeepSeek Harness，世超也是一通测试，给大伙儿准备了一份从入门到入土的 DSH 教程：翻翻GitHub，上面已经有非常多的项目了，都可以把 DSH 给包装成我们所熟悉的样子…

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【环球网科技综合报道】据海外资讯平台Ascendants消息，iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max 预计将延续现款设计，但在配色方案以及玻璃与金属材质的视觉融合上，苹果或带来细…

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TSV（硅通孔）形成晶圆减薄微凸点形成芯片堆叠 / 底部填充先进的 MR-MUF 已应用于 SK 海力士的 16-Hi HBM3E方案，并引入了两项新技术：翘曲控制和细间距互连与窄间隙填充。 HB…

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IT之家 8 月 23 日消息，8 月 20 日，在北京举行的世界机器人大会现场，海尔正式发布了全自主家用 AI 烹饪机器人“AI厨天才”CR3，号称“从投料、翻炒、调味，到最后的涮锅，全程不用动手。” I…

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前段时间没有任何预告，也没有召开发布会，小米突然就发布了全新的澎湃OS4系统，令外界感到非常意外。我个人的感觉是，小米想抢在华为之前，率先发布玄戒O3，因为华为今年的Mate90系列会提前发布，就在9月，而…

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据悉，本次发布会将推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏iPhoneUltra三款机型，其中iPhone Ultra是苹果打造的首款阔折叠产品。 iPhone 18 …

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