【虎科技】9月11日消息，联发科今日宣布推出全新芯片——天玑7200-Ultra，采用了台积电最新的第二代4纳米工艺。这款芯片引入了一系列令人瞩目的技术创新，将为智能手机用户带来更卓越的性能和功能体验。
天玑7200-Ultra芯片采用了八核CPU架构，其中包括2个主频高达2.8GHz的Arm Cortex-A715核心和6个Cortex-A510核心。与此同时，该芯片还集成了强大的Arm Mali-G610 GPU以及高效的AI处理器APU 650，为用户提供出色的图形性能和人工智能计算能力。
值得一提的是，天玑7200-Ultra还搭载了定制的14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，这一高性能ISP将为用户带来更快速、更清晰的拍照和视频录制体验。有消息称，搭载了天玑7200-Ultra芯片的终端产品将很快与大家见面，而小米公司的首席执行官王腾也在昨日透露，他将在今天宣布一项重要消息。结合最新发布的天玑7200-Ultra芯片，外界猜测小米有可能将其选作Redmi Note 13系列的首发芯片，这也意味着新一代Redmi Note手机即将亮相。
据虎科技了解，Redmi Note 13系列已经取得了三证齐全，预示着即将到来的正式发布。有爆料称，Redmi Note 13系列将配备1.5K高分辨率屏幕，并搭载2亿像素的三星ISOCELL HPX主摄像头。在电池方面，低配版将搭载5120mAh电池，并支持67W有线快充，而高配版则将配备5000mAh电池，并支持强大的120W有线快充技术。这一系列新品的推出无疑将为消费者带来更卓越的移动体验。期待Redmi Note 13系列正式发布，为我们呈现更多精彩。
