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突破技术壁垒!国内首颗车规级多域融合芯片“红旗1号”助力智能汽车产业升级

2026-04-17来源:快讯编辑:瑞雪

当前,智能网联汽车领域竞争激烈,车规级大算力芯片已成为核心竞争的关键所在。然而,高端芯片依赖进口的现状,使得供应链风险日益凸显,严重制约了我国汽车产业的高质量发展。在此形势下,中国汽车产业正积极寻求突破,力求实现芯片的自主可控。

近日,中国一汽研发总院携手行业伙伴,成功攻克技术难关,研制出国内首颗车规级先进制程多域融合芯片——“红旗 1 号”。这一成果标志着我国在汽车芯片领域取得了重大进展,有效降低了对进口芯片的依赖程度。

“红旗 1 号”并非传统单一功能芯片,而是一款专为智能汽车中央计算架构打造的多域融合处理器。它打破了以往多个独立芯片分别完成不同功能的模式,创新性地将驾驶辅助、智能座舱、车身车控、通信与安全五大功能域集成于一颗芯片之上,真正达成了“舱、驾、控”一体化的目标。

在性能方面,“红旗 1 号”表现卓越。与行业主流域融合芯片(如 SA8775)相比,其逻辑计算能力提升了 21.7%,图像处理能力提升了 15.4%。强大的性能使其能够高效支持“一芯多屏、多系统并行”的复杂座舱场景,为未来更高阶的智能座舱与自动驾驶融合预留了充足的算力冗余。

安全性能是“红旗 1 号”的又一突出亮点。芯片内置独立安全岛,采用硬件级隔离技术,支持功能安全最高等级 ASIL-D,同时满足国密二级信息安全要求。即便在极端故障模式下,芯片也能确保关键控制信号不丢失、系统不瘫痪,为整车电子电气架构构筑了坚固的安全防线。

“红旗 1 号”的成功研制,带来的不仅是技术层面的突破,更有着切实的产业效益。通过多域融合,整车电子控制单元(ECU)数量大幅减少,线束复杂度显著降低,进而降低了整车系统成本与开发周期。同时,自主可控的高性能芯片解决方案,让主机厂在面对全球芯片价格波动时,拥有了更多的主动权。

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