特斯拉正加速推进其Terafab芯片项目，但这一雄心勃勃的计划或将导致其资本支出远超最初预期。据巴克莱银行最新评估，特斯拉此前公布的200亿美元投资预算已不足以支撑项目规模，分析师丹·利维认为，即使以乐观的500亿美元估算，实际总投资仍可能翻倍，最终突破千亿美元大关。
该项目核心目标是构建年产能达1太瓦（1000吉瓦）的芯片制造基地，以满足人工智能、机器人及太空计算领域激增的需求。为减少对台积电、三星等传统供应商的依赖，特斯拉计划分阶段实施：先建设小型工厂专注芯片设计与测试，待技术成熟后再扩大至全流程量产。马斯克曾公开表示，半导体行业扩产速度滞后于需求增长，“若不自建Terafab，芯片短缺将不可避免”。
资金方面，特斯拉预计不会独自承担巨额投入。随着SpaceX和xAI与特斯拉合作深化，这两家企业被视为关键资金支持方。此前，马斯克已多次强调芯片自主可控的重要性，而Terafab项目被视为其构建垂直产业链的核心环节。
根据官方披露，Terafab工厂将整合逻辑芯片、存储芯片及先进封装技术，成为全球首个全产业链一体化芯片制造基地。初期量产重点包括两类芯片：一是针对自动驾驶和人形机器人优化的AI5芯片，二是专为太空环境设计的高功率D3芯片。马斯克透露，约80%的算力将用于支持星链卫星和星际运输网络，以应对未来太空任务对计算能力的海量需求。
市场对这一项目反应分化。巴克莱银行警告，若项目进度延迟或成本超支，可能对特斯拉财务状况构成压力；但马斯克坚持认为，长期来看，Terafab将使特斯拉在AI竞赛中占据绝对优势。他援引数据称，当前全球AI算力年产出仅20吉瓦，而特斯拉需求是其50倍。
目前，特斯拉已确定美国得克萨斯州奥斯汀为项目一期选址，计划于2027年下半年正式投产。这一决策被视为特斯拉深化美国本土制造布局的重要一步，同时也引发业界对全球芯片产业格局变动的广泛讨论。
