据行业消息，三星即将推出的Galaxy S27系列手机在芯片配置上将迎来重大调整。此前在Galaxy S26系列中，高通骁龙8 Elite Gen5占据主导地位，而三星自研的Exynos 2600仅占约25%的市场份额。不过随着新一代Exynos 2700芯片的量产，这一格局预计将在明年发生显著变化。
分析人士透露，Exynos 2700芯片已确定于今年下半年进入量产阶段，其在Galaxy S27系列中的占比将大幅提升至50%。这意味着高通在该系列中的供货比例将不再占据绝对优势，可能对其营收产生明显影响。三星在芯片制造工艺上的突破为此提供了关键支撑——其2nm GAA工艺的良率已达到50%，为大规模生产奠定了基础。
技术层面，三星正全力推广第二代2nm GAA节点SF2P，该工艺将直接应用于Exynos 2700的制造。相较于前代，SF2P节点在良率稳定性方面表现更优，有助于提升芯片的整体性能和产能。三星已设定明确目标：到2027年实现代工业务的净现金流正向增长，而Exynos 2700的量产被视为这一战略的重要里程碑。
在架构设计上，Exynos 2700采用了创新的4+1+4+1核心集群布局，配合更先进的制程工艺，有望成为三星史上性能最强的手机芯片。这款芯片将直接对标高通同期推出的骁龙8E6系列SoC，双方在移动端市场的竞争将因此更加激烈。行业观察人士认为，三星芯片业务的崛起可能重塑高端智能手机市场的竞争格局。
