手机散热技术正迎来新一轮革新，内置风扇设计成为行业关注焦点。据数码领域资深博主最新披露，多款搭载主动散热系统的旗舰机型已进入测试阶段，其中骁龙8 Gen5、天玑9500（+）及骁龙8 Elite Gen5平台机型将率先采用该方案，预计明年上半年集中亮相。这些设备不仅配备防水风扇模块，更通过独立风道设计实现防尘功能，标志着手机散热进入3.0时代。
针对用户对内部空间占用的质疑，该博主解释称，随着芯片制程逼近2nm物理极限，单纯依靠工艺提升性能的路径已接近天花板，厂商正通过结构创新突破散热瓶颈。此前曝光的工程机参数显示，某款6.78英寸1.5K直屏机型采用小型化防水风扇，电池容量有望突破8000mAh，虽影像系统仅达扫码水平，但将成为中端市场首款主动散热设备。
行业动态显示，头部厂商已形成技术布局。OPPO今年推出的K13 Turbo系列将风扇隐藏于相机模组，通过复合玻纤背板与立体切割工艺实现美学融合，其疾风涡轮呼吸灯可随风扇转速变换色彩，并支持音效自定义功能。红魔11 Pro系列则搭载驭风4.0散热系统，凭借IPX8防水风扇与纳米级密封技术，在保持整机防水性能的同时，将风扇转速提升至行业新高度。
技术竞赛正蔓延至更多品牌。realme此前展示的制冷空调散热方案引发关注，其左侧下部进风口设计可产生足够风力吹灭蜡烛、驱动水面玩具，实测降温幅度达6℃。行业观察人士指出，随着TOP5厂商中有三家启动相关测试，年内或将有两款新品上市，主动散热技术有望从游戏手机向主流机型普及。
追溯技术演进轨迹，内置风扇并非全新概念。早在今年上半年，就有爆料称下半年机型将采用更激进的性能调校方案，需通过主动散热保障稳定性。当时预测显示，今明两年将涌现大量搭载该技术的设备，覆盖中端至旗舰全价位段。随着核心厂商技术路线逐渐明朗，手机散热格局正迎来结构性变革。
