三星正全力推动其晶圆代工业务在2纳米制程时代实现突破，目前进展顺利。近日，三星宣布其下一代制程工艺已取得首批量产成果，性能较前代显著提升。即将应用于Galaxy S26手机的Exynos 2600芯片，将成为首款采用该工艺的产品。三星还透露已为这项先进技术赢得其他芯片客户，进一步拓展市场布局。
根据三星第三季度财报披露的数据，其第一代2纳米全环绕栅极（GAA）制程在多个关键指标上超越了第二代3纳米技术。具体而言，新工艺使芯片性能提升5%，能效提高8%，同时芯片面积缩小5%。这些改进不仅体现了技术进步，也为移动设备等终端产品提供了更强的性能支持。
在全球晶圆代工市场，三星长期面临台积电的强劲竞争。数据显示，截至2025年第二季度，台积电的市场份额已超过70%，稳居行业龙头地位。然而，行业观察人士认为，2纳米制程的普及可能成为三星缩小与台积电差距的重要契机。尽管两者均采用GAA架构，但技术路径存在差异：台积电首次在2纳米节点引入该技术，而三星早在3纳米制程中便已应用，积累了量产经验。
良率仍是衡量晶圆代工竞争力的核心指标。通常认为，60%以上的良率适合大规模量产。台积电在2纳米工艺上已实现约80%的良率，进入稳定生产阶段。三星则表示，其2纳米制程的良率已提升至50%至60%区间，但仍需进一步优化。搭载Exynos 2600芯片的Galaxy S26手机上市后，市场反馈将成为检验三星技术实力的关键。
