雷军在近期的一次公开发言中重申了小米对于科技创新的坚定信念，他提到：“在科技领域，后来者始终怀揣着无限可能。”这一观点与他在小米15周年战略发布会上的言论不谋而合，尤其是在玄戒芯片发布后的演讲中更为鲜明。
回溯至2014年9月，小米踏上了自研芯片的征途，首个项目便瞄准了中端SoC。然而，经过四年的不懈努力，项目遭遇了前所未有的挑战，迫使小米调整策略，转而专注于一系列小芯片的研发。
面对困境，小米并未止步。2021年初，公司毅然决定重启SoC项目，并直接将目标锁定在最先进的工艺制程上，旨在打造旗舰级芯片。时至今日，小米的芯片研发之路已走过了整整十一载春秋。
玄戒O1作为小米重启SoC项目后的重要成果，历经四年多的潜心研发，截至今年2月底，已投入高达135亿元的资金。在全球芯片制造领域，能够采用最新制程技术打造旗舰芯片的厂商已屈指可数，仅剩三家，这对于小米这样的后来者而言，无疑是一条充满荆棘的道路。
以3nm级别的大芯片为例，每代芯片的研发投资高达约10亿美元。若要实现商业闭环，即便销量达到100万台，每台芯片的研发成本也将高达1000美元。而小米15S Pro的售价仅为5499元人民币，这无疑是对小米成本控制和市场策略的巨大考验。
雷军深知小米在硬核科技领域的追赶之路充满艰辛，他表示：“作为后来者和追赶者，我们深知前方的困难与挑战，也明白我们一开始可能并不完美，会遭受嘲笑和质疑。但这些都是我们预料之中的，因为我们相信，强者并非永恒，后来者总有机会。我们已经开弓没有回头箭，做好了迎接一切挑战的准备。”
在重启SoC项目之初，雷军便向团队许下了至少做十年、投入500亿以上的承诺。他强调，无论前方遇到多大的困难，小米都将坚定不移地走下去，稳扎稳打，步步为营。
雷军的话语中透露出小米对于科技创新的执着追求和坚定信念，也展现了小米作为后来者的勇气和决心。在未来的道路上，小米将继续勇往直前，不断突破自我，为科技领域注入新的活力和可能。
