近日，瑞声科技与创晟半导体（深圳）有限公司携手宣布了一项战略合作计划，双方将共同深耕车载信号传输处理领域，旨在为用户提供更多元化、更高质量的车载智能化与数字化解决方案。
随着汽车智能座舱技术的不断进步，车载声学系统已成为提升沉浸感与交互体验的重要一环。全景环绕声、分区语音识别、降路噪以及AVAS等音频应用需求的增加，使得整车音频节点的数量从2014年的2个跃升至平均6个以上，并有望随着RNC算法的广泛应用，进一步增长至8个以上。这一趋势不仅提升了音频系统的复杂性，也对车载音频总线的设计与布局提出了新的挑战。
面对数据传输量剧增、带宽要求提高、延迟要求降低以及布线难度加大等难题，创晟半导体凭借其深厚的行业积累与技术创新，在成立不到两年的时间里，便成功推出了MBUS1.0系列车载音频通信芯片。该系列产品凭借低延迟、高带宽、电缆供电、简化布线以及优异的EMC/EMI性能等特点，成功比肩国际领先产品，并计划于2025年7月实现量产。
创晟半导体的董事长Sophia在谈及公司产品时表示，公司核心团队已在行业内深耕超过20年，MBUS1.0系列产品的推出不仅获得了行业领先客户的高度认可，而且公司正在研发的MBUS1.0plus系列更将适应下一代E/E架构，突破传输速度与节点容量的限制，满足更多市场需求。
瑞声科技战略投资部负责人马岩对此次合作表示了高度认可。他指出，高效实现座舱各节点信号的高速准确传输，以及通过数字化手段助力整车平台化开发、减少底层线束的复杂性，是行业发展的基石。创晟半导体在车载信号传输处理领域拥有丰富的设计、产品及市场经验，将为行业座舱数字化等方面提供一系列优秀产品。作为车载领域系统级声学方案提供商，瑞声科技与创晟半导体的合作，将进一步完善公司在硬件、算法以及芯片等关键及底层技术方面的布局。
此次战略合作，双方将充分整合各自优势资源，共同推动座舱智能化、数字化的创新与发展，为用户提供更加智能、便捷、舒适的车载体验。
