近期，小米集团总裁卢伟冰在一次重要的发布前彩排中透露，小米自主研发的玄戒芯片系列并不仅限于已公布的O1型号。这一消息引发了广泛关注，预示着小米在高端芯片领域的布局可能更为深远。
截至目前，小米官方主要预热了玄戒O1芯片，这款芯片即将搭载于小米15S Pro和小米平板7 Ultra两款新品之上。作为小米自研的全新旗舰级芯片，玄戒O1承载着小米在技术自主道路上的重要突破。
据了解，玄戒O1采用了台积电的第二代3nm先进工艺制造，内部集成了惊人的190亿个晶体管。其CPU设计尤为引人注目，采用了独特的10核心架构，具体包括两颗主频高达3.9GHz的超大核、两颗3.4GHz的大核、四颗1.9GHz的中核以及两颗1.8GHz的小核。与当前市场上的骁龙和天玑系列芯片相比，玄戒O1在核心配置上显得尤为豪华，尽管它没有完全追随全大核的设计趋势，仍然保留了两颗小核以平衡性能与功耗。
小米集团董事长雷军曾表示，玄戒芯片项目自启动之初便设定了极高的目标，旨在采用最新的工艺制程、达到旗舰级别的晶体管规模，并跻身性能与能效的第一梯队。为实现这一目标，小米制定了长期且持续的投资计划，承诺至少投资十年，总额不低于500亿元人民币。
雷军还分享了玄戒芯片的研发投入情况。截至今年4月底，经过超过四年的不懈努力，玄戒芯片的累计研发投入已经突破了135亿元人民币。目前，该项目的研发团队规模已超过2500人，今年的预计研发投入将达到60亿元人民币以上。这一系列的数字不仅彰显了小米在自研芯片领域的决心与实力，也预示着未来小米将在这一领域持续发力。
