在车载芯片领域，爱芯元智近期的一系列动作引起了广泛关注。这家专注于自研技术的企业，正式推出了其车载品牌，并凭借两大核心技术——爱芯智眸AI-ISP与爱芯通元混合精度NPU，积极布局终端计算、辅助驾驶及边缘计算等多个市场。
早在2025年4月，爱芯元智便宣布成功完成了C轮融资，融资额超过10亿元。本轮融资由宁波通商基金、镇海产投、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、元禾璞华及韦豪创芯等多家投资机构共同参与，为公司未来的发展注入了强劲动力。
在不久前的上海车展上，爱芯元智再次成为焦点，发布了全新一代车载芯片产品M57系列。这款芯片内置自研的爱芯通元NPU，算力高达10 TOPS，原生支持混合精度与BEV算法，并集成了MCU与安全岛功能，能够在芯片层面实现ASIL-B与ASIL-D级别的功能安全。
爱芯元智的创始人兼董事长仇肖莘博士，以及车载事业部总经理李浩共同出席了发布会。仇肖莘博士表示，与上一代产品M55相比，M57在相同算力下运行效率提升了40%。同时，M57集成了MCU安全岛技术，无需外挂MCU，有效降低了成本。
在功耗设计方面，M57在125度结温下的功耗不超过3.5W，既满足了电动车的需求，也兼顾了燃油车，实现了“油电同智”。M57还支持5R5V行泊一体域控解决方案，为车辆提供了更全面的智能化支持。
仇肖莘博士还透露，M57发布后即投入应用，可配套多种成熟的辅助驾驶解决方案。得益于爱芯元智全套软硬件工具链的支持，从M55到M57的方案升级和量产预计仅需4个半月。值得骄傲的是，基于M57芯片的首个量产车型已确定开发，并将出口至欧洲市场。
面对行业内的激烈竞争，爱芯元智对自己的定位十分清晰。仇肖莘明确表示，公司并不具备成为Tier1的基因。她认为，爱芯元智的优势在于芯片研发，而在算法方面可能并不擅长。因此，最佳的服务方式是与合适的算法合作伙伴及Tier1共同打造完整的解决方案，以满足车厂的需求。她相信，随着行业的成熟，分工将越来越明确。
仇肖莘还提到，爱芯元智选择从L2级别的细分赛道切入市场，是因为L2的装配量高，能够为芯片公司带来稳定的出货量。她表示，爱芯元智将全力打穿这个市场，而M57正是L2级别的最优解。但这并不意味着爱芯元智会放弃高阶辅助驾驶市场。她透露，公司正针对L2、高速NOA、城区NOA及L3等每个细分赛道专门设计芯片，并已完成M55H、M57、M76H系列以及M9、M10等后续车载芯片的产品布局。
据了解，爱芯元智即将量产的M76芯片将补齐高速NOA的解决方案能力，进一步巩固公司在车载芯片领域的地位。
在上海车展上，舱驾融合成为了一个热门话题。随着用户对汽车安全性与舒适性需求的不断提升，舱行泊一体化技术通过多场景协同、数据互通和算力共享，构建了从感知到决策的全链路闭环。四维图新、东软等多家厂商都推出了舱行泊的方案。对于这一趋势，仇肖莘表示，行业发展的终局一定是舱行泊一体，但在当前算法和功能快速演进的过程中，整合在一起会面临诸多挑战。至于是否用单芯片实现舱行泊一体，她认为这还需要时间的检验，或许会有一个持续数年的双芯片中间态。
