在今年的上海车展上，英特尔首次亮相并带来了一项重要发布——第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC。这款SoC在汽车行业中首次引入了基于芯粒架构的设计理念，进一步丰富了英特尔在智能座舱领域的创新产品线。
据悉，这款SoC极有可能是英特尔Meteor Lake、Lunar Lake或Arrow Lake处理器系列的衍生版本，展现了英特尔在芯片设计上的深厚底蕴和技术创新能力。
英特尔展出的第二代AI增强SDV SoC，在性能上实现了显著提升。它支持多达12个摄像头通道，相比上一代Malibou Lake芯片，其生成式和多模态AI性能最高可提升10倍，图形性能最高可提升3倍。这一飞跃式的提升，将为用户在人工智能应用和人机界面上带来更加流畅和出色的体验。
英特尔院士、公司副总裁兼汽车事业部总经理Jack Weast在车展上表示，英特尔希望通过这款全新的SoC，引领汽车计算的未来。他强调，这款SoC融合了芯粒架构的灵活性和英特尔成熟的整车解决方案，将为用户和行业带来前所未有的创新体验。
Jack Weast还透露，英特尔将与合作伙伴共同努力，解决汽车行业当前面临的实际挑战，包括提升能源效率和打造AI汽车体验等关键诉求。通过推动软件定义汽车的发展，英特尔旨在惠及整个行业和终端客户。
在车展期间，英特尔还宣布了三项重要的合作关系。其中，与黑芝麻智能的联合发布尤为引人注目。双方共同推出了舱驾融合平台，该平台整合了英特尔的AI增强SDV SoC和黑芝麻智能的华山A2000及武当C1200系列芯片。这一平台将满足汽车厂商从L2+到L4级别的智能驾驶和增强交互式座舱体验的需求。
双方计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台的参考设计，并着手进行量产准备。这一合作标志着英特尔和黑芝麻智能在智能驾驶和智能座舱领域的深度合作，将为用户带来更加先进和智能的出行体验。
英特尔还与面壁智能建立了战略合作伙伴关系。这一合作将进一步推动英特尔在汽车领域的创新和发展，为用户和行业带来更多惊喜和可能。
