近期，MEMS传感器领域的创新企业迷思科技成功完成了数千万元的A轮融资，本轮融资由上海科创基金主导，浦东创投积极参与，并由芯湃资本担任财务顾问。这笔资金将主要用于加速产品研发和市场拓展。
在工业领域，传感器如同精密的神经系统，能够敏锐捕捉工业设备的微小变化。随着技术需求的不断提升，MEMS传感器凭借其体积小、精度高、功耗低和成本低等优势，逐渐取代了传统传感器，成为市场的新宠。这一趋势吸引了众多国内厂商的关注与投入。
迷思科技自2020年成立以来，便专注于MEMS传感器芯片的设计、模块封装与销售，致力于为工业、民用、医疗等多个领域提供高性能的MEMS传感芯片及模块。公司所掌握的“微创手术”工艺（MIS Process），是一项能够实现低成本、高良率规模制造的核心技术，覆盖了多种主流MEMS传感器的生产。
基于“微创手术”工艺，迷思科技在多个产品方向上取得了突破，成功开发出了一系列差压、绝压、高温压力芯片以及流量传感器芯片等产品。目前，绝压和高温压力芯片已进入量产阶段，而差压芯片也将从今年年初开始稳定供应市场。
迷思科技的CEO倪藻博士透露，公司的绝压传感器芯片在消费电子行业，特别是智能手表领域，已经实现了数百万颗的出货量。2024年，迷思科技已与超过30家国内知名企业建立了合作关系，涵盖了消费、医疗、汽车、工业和军工等多个领域。
从市场角度看，MEMS传感器芯片的整体市场规模持续增长。根据华安证券的数据，2022年全球MEMS行业市场规模已达到184.77亿美元，而中国MEMS传感器市场规模则达到了982.1亿元，同比增长15.1%。预计今年，中国MEMS传感器市场规模将进一步扩大至1571.3亿元。
在技术层面，迷思科技推出的“微创手术”工艺与全球主流技术相媲美。该工艺由公司创始人、中科院上海微系统所的李昕欣教授及其团队研发，与博世的APS工艺齐名，是世界上少数几种先进的第三代压力传感器制造工艺之一。该工艺不仅通用性强，覆盖面广，可加工多种传感器芯片，还具备膜厚精确控制技术，能够在保证性能的同时，大幅缩小芯片面积，显著降低成本。
得益于“微创手术”工艺，迷思科技的芯片面积仅为博世等竞品的三四分之一，差压传感器芯片更是做到了十分之一，极大地降低了晶圆的使用成本。公司新推出的高温绝压传感器芯片，能够承受极端高温环境，并已通过客户验证，进入量产阶段。
这类高温压力传感器芯片在航空航天、电力等国家高端领域具有广泛应用前景。过去，这些领域的芯片技术门槛高，价格昂贵，一直被Kulite等国外巨头垄断，时常面临供应短缺的问题。目前，迷思科技每年可向航空航天类客户提供上万颗芯片，未来计划将产能提升至2-3万颗。
未来，迷思科技还将进一步拓展医疗与机器人领域，将传感器芯片应用于血压测量和机器人触觉等高精度、高性能需求的场景中，持续推动技术创新和市场拓展。
迷思科技的创始团队来自中国科学院上海微系统所，拥有丰富的科研经验和产业转化能力。创始人李昕欣教授是国家杰出青年基金获得者、上海市领军人才，已发表SCI论文超过200篇，并将多项科研成果成功转化为商业化产品。
