近日，智能传感领域的创新企业声动微宣布成功完成了千万元级别的种子轮融资。本轮融资由厦门高新投领衔，常州启泰和元科创新基金紧随其后参与投资。资金将主要用于加速8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯片的量产进程、工艺优化以及团队的进一步扩张。
声动微，这家成立于2021年的公司，总部位于江苏常州，并在上海设立了研发中心。其核心团队汇聚了众多在MEMS微机电系统与IC集成电路领域拥有超过十年经验的专家，形成了从芯片设计、传感器研发到晶圆工艺及封装测试的完整产业链布局。
声动微的诞生源于2020年疫情初期测温传感器需求的激增。当时，单点测温技术迅速饱和，而国内对阵列式热感传感器的需求却完全依赖进口，高昂的价格和适配性问题限制了家电厂商的大规模应用。面对这一挑战，声动微的创始人周晓峰决定带领团队聚焦于技术难度更高的阵列式热感传感器。
通过自主研发的SENSChip™技术平台，声动微成功地将CMOS与MEMS工艺相融合，实现了集成电路IC与MEMS传感器的单芯片集成，打破了国内长期存在的CMOS与MEMS工艺分离的瓶颈。目前，其旗舰产品THERMOChip系列已经实现了8×8阵列的量产，而16×16与32×32阵列也预计在2025年底前完成定型。
THERMOChip系列提供了54°的视场角和-20°C至350°C的测温范围，高分辨率的热感数据输出使得模组成本相比进口产品降低了50%以上。SENSChip™技术平台还成功填补了国内IC-MEMS单芯片集成的空白，成为阵列式热感传感器国产化的重要里程碑。
在应用方面，THERMOChip系列已经与多家头部家电厂商建立了深度合作。例如，在空调中，通过像素级热感定位人体位置，实现了智能送风模式；在智能电吹风中，嵌入热感阵列实时监测用户头部温度分布，自动调节热风温度；在微波炉中，根据食物表面温度分布动态调节加热功率，提高了能效和加热均匀性。
周晓峰强调，声动微的核心竞争力不仅在于技术上的突破，更在于其“贴身式”的定制开发能力。与欧洲厂商提供的标准化模组不同，声动微会与客户共同定义场景需求，提供深度定制化的解决方案。例如，在智能电吹风方案中，结合算法判断舒适温度曲线，这种深度合作是海外企业难以做到的。
在市场策略上，声动微正以成本优势迅速拓宽市场。周晓峰用WiFi模组的发展历程作为类比，指出随着传感器成本的降低，智能家电的普及将不再受限于成本。为了应对未来可能面临的竞争，声动微已经自主掌握了关键工艺环节，并与头部晶圆厂共建了定制化产线，同时计划通过专利布局来巩固技术壁垒。
声动微还计划在今年推出流量传感芯FLOWChip™系列与气体传感芯GASChip™系列，进一步拓展智能汽车、工业控制、消费电子等增量市场。
对于行业趋势，周晓峰认为传感器作为连接物理世界与数字世界的核心接口，未来将朝着小型化、集成化与智能化的方向发展。MEMS技术也将持续微型化，以适应消费电子的需求。未来，传感器将与算法芯片融合，实现“感算一体”，从单一数据采集升级为场景化决策，直接输出用户所需的信息。
声动微的目标不仅仅是替代进口产品，更是要通过提供极致性价比的传感器，让传感器像WiFi模组一样成为家电的标配。当每个房间都装上热感阵列时，智能化才能真正渗透到人们的日常生活中。
