近日，科技界传来一则重要消息，高通公司在即将举行的2025年世界移动通信大会（MWC 2025）前夕，对外公布了其2025年的发展规划。据悉，高通将把重心放在6G无线技术的研发上，并明确表示将支持FR3频段。
高通工程高级副总裁John Smee在公开场合表示，2025年对高通乃至整个科技行业来说，都是一个具有里程碑意义的年份，因为这一年标志着6G标准化的正式启动。他强调，高通将全力推进其“6G愿景”，力图在网络的各个层面以及设备内部集成人工智能技术（AI）。
为实现这一宏伟目标，高通已经与诺基亚贝尔实验室（Nokia Bell Labs）以及罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz）等业界巨头展开了深入合作。他们共同展示了AI增强网络和无线AI的巨大优势以及可扩展性，这一举措无疑为高通的6G研发之路增添了强大的助力。
高通还宣布将对其MIMO系统设计进行改进，以更好地支持全新的FR3频段。据了解，FR3频段位于5G网络所使用的FR1频段（低于6GHz）和FR2频段（高于24GHz）之间，因其具备低延迟、支持物联网（IoT）设备以及允许高速传输大量数据的特性，被业界普遍认为是6G电信网络的关键频段。
FR3频段的重要性不言而喻，高通对其的支持无疑将加速6G技术的成熟和商用化进程。高通表示，通过改进MIMO系统设计，他们将能够利用FR3频段提供的大约400MHz的新广域带宽，为用户提供更加高效、稳定的网络服务。
高通在MWC 2025前夕的这一系列宣布，不仅展示了其在6G技术研发方面的坚定决心和雄厚实力，也标志着6G标准化进程的正式开启。通过与合作伙伴的紧密协作，高通正致力于将AI技术深度融入网络之中，以期在提升网络效率的同时，也为用户带来更加出色的使用体验。
