近日，联发科宣布了一项令人瞩目的合作成果，他们与英伟达携手，在英伟达于CES 2025上隆重推出的Project DIGITS“个人AI超级计算机”项目中，共同设计了GB10 Superchip“超级芯片”。这一合作不仅彰显了联发科在Arm架构SoC设计领域的深厚实力，更为GB10 Superchip的能效、性能和连接性带来了显著提升。
GB10 Superchip集成了英伟达先进的Blackwell架构GPU，该GPU的FP4 AI算力惊人，达到了1PFLOP。同时，它还配备了拥有20个节能内核的Grace CPU，这些内核基于ARM架构设计。GPU与CPU之间通过高效的NVLink-C2C互联技术实现无缝连接，确保了数据的快速传输与处理。
除了强大的处理器配置，英伟达的Project DIGITS终端还配备了一系列高性能组件。它板载了128GB LPDDRx一致性内存，提供了充足的存储空间；同时，4TB SSD的加入，使得数据读写速度大幅提升。该终端还支持Wi-Fi、蓝牙和USB等多种连接方式，为用户带来了极大的便利。它还配备了支持双机互联的ConnectX网卡，进一步提升了系统的扩展性和灵活性。
联发科副董事长兼CEO蔡力行对此次合作表示了高度的认可：“我们非常荣幸能够与英伟达在GB10超级芯片项目上展开合作。这与联发科始终致力于将科技普及到每个人的愿景不谋而合。我们相信，通过与英伟达的共同努力，我们将开启一个全新的超级计算创新时代，让AI技术真正走进千家万户。”
事实上，联发科与英伟达的合作早已有之。此前，联发科推出的Dimensity Auto天玑智能座舱平台就成功整合了英伟达的GPU，并支持RTX技术。这一创新性的整合不仅提升了驾乘过程中的智能体验，更为未来智能驾驶技术的发展奠定了坚实的基础。
