功率半导体研发新星「中微创芯」近日宣布成功完成Pre-B轮融资，融资金额接近亿元人民币。本轮融资由青岛国信资本领航，源创多盈投资和云晖舜和基金紧随其后参与投资。资金将主要用于推进产品研发、扩大市场版图以及增强公司的流动资金。
自2016年成立以来，「中微创芯」始终致力于新型功率半导体器件的研发，特别是在IGBT、SiC芯片以及高端智能功率模块（IPM）的设计、制造与销售方面展现出强大的实力。其产品广泛应用于新能源（包括电动汽车、光伏及储能系统）、伺服电机、未来人形机器人、变频家电等多个领域。
功率半导体器件在电子设备中扮演着至关重要的角色，它们负责调节和控制电流，确保设备高效、安全运行。从智能手机到工业机械，功率半导体器件都是现代电子设备能够精确运作的基础。根据Yole的预测，全球功率半导体市场规模将在2024年达到220亿美元，其中中国市场的发展尤为迅猛，预计市场规模将超过200亿美元，这主要得益于新能源汽车、5G基站和工业自动化的快速发展。
在「中微创芯」的核心业务中，IPM是功率半导体器件中的高端形式。它通过高度集成关键的功率器件和保护控制电路，提供了一种更为高效和紧凑的解决方案。IPM因其高集成度、智能化和强可靠性，在家电、工业、新能源汽车等领域都发挥着重要作用。例如，在新能源汽车中，IPM管理电池能量的分配和电机的功率输出，直接影响车辆的性能和续航能力。
尽管全球市场前景广阔，但国内功率半导体市场长期依赖进口产品，国产化比例较低。据「中微创芯」董事长孔亮介绍，自2018年以来，国内功率半导体产品一直处于供不应求的状态，特别是在智能功率模块领域，国产化替代比例仅为20%，甚至低于IGBT的国产化比例。国外供应商的限制也加剧了供应的不稳定性。
「中微创芯」在技术研发方面取得了显著成果。公司采用自主研发的晶圆技术，拥有从芯片设计到封装测试的全流程技术储备。孔亮强调，公司的功率芯片已达到与英飞凌第七代芯片相当的技术水平，具有更低的产品损耗和发热，能够实现更大功率的IPM模块产品。公司的IGBT模块和IPM模块针对新能源及变频家电领域进行了优化设计，同时，针对低功率工业领域，「中微创芯」开发了基于第六代芯片结构的产品。
在产能和扩张计划方面，「中微创芯」在青岛中德生态产业园设有自己的厂房和土地，通过结合外部合作与自有生产线的模式，确保产能的灵活性和产品的质量控制。该生产基地一期产能为1500万颗，并预留了扩产空间，以应对市场需求。
孔亮表示，国内功率半导体市场正在逐步占领高端应用领域，如电动汽车和光伏发电等。同时，他也看到了功率半导体集成化和智能化的发展趋势，以及AI与功率半导体结合的巨大潜力。近年来，国内客户对国产功率半导体产品的接受度也在不断提高。
「中微创芯」的核心团队实力强大，董事长孔亮来自中国科学院电工研究所，具有多年的功率半导体模块设计与封测经验，并参与制定了多项行业标准。公司团队成员均来自中科院及业内知名企业，拥有超过10年的行业经验，涵盖了功率半导体器件封装、应用研发、IGBT及SiC技术等多个领域。
对于此次融资，领投方青岛国信资本表示，「中微创芯」在功率半导体领域展现了卓越的技术创新能力和市场竞争力，对其未来发展充满信心。源创投资和云晖舜和也高度评价了公司的技术创新和市场表现，认为公司将在功率半导体，尤其是智能功率模块的国产化进程中发挥重要作用。
