近日，科技界迎来一大重要时刻，REDMI携手联发科与Arm联合打造的天玑8400-Ultra移动平台正式面世。这一突破性成果在REDMI总经理王腾的亲自宣布下，于一场盛大的活动中惊艳亮相。
王腾在台上回顾了REDMI辉煌的十年历程，自豪地宣布REDMI产品已累计售出11.1亿台，足迹遍布全球105个国家和地区，赢得了广大用户的信赖与喜爱。紧接着，他透露REDMI Turbo 4将作为全球首款搭载天玑8400-Ultra的机型，预计于2025年1月震撼登场，成为新年的首份科技大礼。
REDMI在今年的市场表现同样不容小觑。K70至尊版凭借天玑9300+平台的强劲性能，在国内同平台机型中销量遥遥领先，再次证明了REDMI在技术创新和市场洞察方面的卓越能力。
天玑8400-Ultra作为天玑8000系列的巅峰之作，采用了前所未有的全大核架构设计，内置8颗主频高达3.25GHz的Arm Cortex-A725核心。这一设计不仅使单核性能相比上一代提升了10%，还实现了35%的功耗降低，为用户带来前所未有的性能与能效体验。
在实际测试中，天玑8400-Ultra的表现同样令人瞩目。在热门的多人在线战术竞技游戏中，该芯片能够稳定输出119.1fps的平均帧率，最高温度仅为38.1℃，功耗控制在3.2W以内，充分展现了其卓越的游戏性能和能效管理。
除了CPU性能的显著提升，天玑8400在GPU方面同样表现出色。搭载的Arm Mali-G720 GPU峰值性能相比上一代提升了24%，功耗降低了42%。还支持硬件光线追踪、可变速率渲染等前沿技术，为用户带来更加逼真、流畅的视觉体验。
天玑8400还配备了星速引擎技术。这一技术通过智能算法，根据游戏性能需求和设备温度实时调度资源，确保算力与响应速度的完美平衡，为用户带来更加流畅、稳定的游戏体验。
天玑8400在缓存系统方面也进行了全面升级。二级缓存容量翻倍，三级缓存和系统缓存也得到同步强化，进一步提升了性能并降低了功耗。在全大核架构的加持下，天玑8400的CPU多核功耗相比上一代降低了44%，为用户带来更持久的电池续航时间。
