近日，realme 真我在联发科新品发布会后，正式揭晓了与联发科共同打造的“天玑 8400 耐玩战神共创计划”，标志着这款全新芯片的全球首发。
天玑 8400 作为联发科的新力作，其规格和性能备受瞩目。该芯片首次引入了 Cortex-A725 全大核架构，单核性能实现了 10% 的显著提升，同时功耗降低了 35%。天玑 8400 配备了 8 个 A725 CPU 大核，不仅在二级缓存上实现了翻倍，三级缓存和系统缓存也分别提升了 50% 和 25%。在 GeekBench 6.2 的测试中，天玑 8400 的多核跑分达到了惊人的 6722 分。
在功耗控制方面，天玑 8400 相较于前代产品天玑 8300，在峰值性能下的多核功耗降低了 44%。特别是在游戏对战场景中，功耗降低了 24%，这意味着用户可以享受更长时间的高性能游戏体验。在聆听音乐、录制视频和社交聊天等日常使用中，功耗也分别降低了 12%、12% 和 14%，为用户带来了更加持久的续航表现。
GPU 方面，天玑 8400 搭载了 Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光线追踪和 40% 的带宽优化。这一配置使得天玑 8400 的 GPU 峰值性能相较于上一代芯片提升了 24%，同时功耗降低了 42%。这一显著的能效提升，将为用户带来更加流畅和细腻的图像处理能力，无论是玩游戏还是观看高清视频，都能享受到极致的视觉体验。
