近期，B站知名UP主“普普通通Tony大叔”，同时也是华硕电脑有限公司中国区总经理俞元麟，在一则视频中透露了关于AMD平台新主板的重要信息。据其透露，全新的X870背插主板预计将在2025年的国际消费类电子产品展览会（CES 2025）上正式发布。
俞元麟在视频中进一步提到，CES 2025或将见证一款性能超越AMD锐龙7 9800X3D的CPU亮相。根据目前已知的信息，这款CPU很可能是尚未发布的16核心锐龙9 9950X3D。这一消息无疑为众多硬件发烧友和游戏玩家带来了极大的期待。
俞元麟还提及了AMD锐龙9 9900X3D，这款预计同样将在CES 2025上推出的12核心处理器。然而，他指出，基于以往单CCD 6核心X3D处理器的表现，锐龙9 9900X3D的游戏性能可能不及8核心的锐龙7 9800X3D。这一分析为潜在的购买者提供了有价值的参考。
在英特尔和AMD的800系列主板世代中，华硕尚未正式发布任何背插款式的主板。然而，值得注意的是，在华硕官方ROG论坛上，已经出现了ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF的beta版BIOS文件。这一发现暗示华硕仍在积极开发相关产品，并可能在不久的将来推出背插款式的主板。
在ROG论坛的相关讨论中，不少用户注意到了beta版BIOS文件中左下角高亮显示的“Hero BTF”字样，这进一步证实了华硕正在开发背插主板的传闻。尽管目前尚未有更多关于这款主板的详细信息，但这一消息已经足以引起广大硬件爱好者的关注和讨论。
