在三星电子最近的2024年第三季度电话财报会议上，存储器业务部副总裁Kim Jae-june透露，公司正在为多个核心客户的下一代AI GPU准备优化后的HBM3E内存。
Kim Jae-june表示，尽管此前有报道指出三星的HBM3E业务受到14nm级DRAM的影响，但公司已在计划明年上半年将改进后的HBM3E内存投入量产。目前，具体的量产时间表正在与客户协商中。他预计，这款改进产品将为公司带来除现有HBM3E订单外的更多潜在需求。
据了解，三星电子在第三季度的HBM内存销售额环比增长超过70%，其中HBM3E已占据整体HBM销售的10%。预计到第四季度，这一比例将有望提升至约50%。
Kim Jae-june还提到，三星已经开始为多个客户定制开发未来的HBM4内存，并且公司存储器业务部的投资重点将放在现有产线的技术升级上，而非仅仅扩大产能。
