在近日举办的FMS 2026峰会上，存储技术领域的创新成果备受瞩目。其中，大普微（DapuStor）展示的512TB级超大容量PCIe Gen5 QLC NVMe SSD格外引人关注。这款产品采用了全新的EDSFF E2外形规格，标志着存储设备在容量与形态设计上实现了新的突破。
EDSFF E2规格专为超大容量温数据存储设计，其三维尺寸为200×76×9.5毫米。这一规格能够提供64个或更多的NAND闪存焊盘，为存储设备的高容量扩展提供了坚实基础。大普微此次推出的R6060产品正是基于这一规格，通过自研的PCIe Gen5控制器DP800，结合3D eQLC NAND Flash技术，实现了512TB级的超大容量。同时，该产品还支持NVMe 2.0协议与最新的FDP特性，进一步提升了存储性能与可靠性。
值得注意的是，大普微R6060并非首次亮相。此前，该产品已推出采用其他外形规格的版本，最大容量为256TB级（实际容量245.76TB）。此次升级至EDSFF E2规格，不仅容量翻倍，更在存储密度与性能上实现了显著提升，满足了数据中心等场景对大容量、高性能存储的迫切需求。
除了R6060外，大普微还在峰会上展示了另一款创新产品——J5060 U.2 QLC。这款PCIe Gen4 QLC型号支持pSLC与QLC的灵活配置，用户可根据实际需求动态划分存储区域，实现高性能与大容量的平衡。这一特性使得J5060 U.2 QLC在应对不同应用场景时更加游刃有余，进一步丰富了存储市场的选择。
