武汉国家信息光电子创新中心近日宣布重大突破——成功研制出国内首套12英寸硅光全流程套件。该套件作为芯片制造的"标准化工具包"，实现了从设计到封装的无缝衔接，为国内光电子产业注入强劲动能。
据创新中心负责人介绍，这套国产化装备通过建立统一的制造"语言"，使上下游企业能够同步开展设计验证与封装测试。传统模式下需要数月完成的研发周期，现在可压缩至原有时间的三分之一，同时制造成本降低约40%。目前该套件已通过量产性能验证，正在为多家行业龙头提供高速硅光芯片试产支持。
该成果引发产业界高度关注，已有40余家企业、科研院所及高校前来接洽合作，其中13家单位已进入具体项目实施阶段。这项突破不仅填补了国内空白，更使我国在硅光芯片制造领域具备与国际巨头同台竞技的技术基础。
根据湖北省《加快"世界光谷"建设行动计划》，到2030年将建成全球领先的12英寸硅基光电融合工艺线。届时将形成年处理百万片级的光电子芯片加工能力，关键器件性能指标达到国际顶尖水平，为光通信、人工智能等领域提供核心支撑。
