在GSMA 2025 MWC上海展会上，一场关于AI技术前沿的探讨正在热烈进行。高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星，在6月19日下午的AI终端峰会上，分享了高通在推动智能体AI（Agentic AI）终端侧部署方面的规划与愿景。
随着生成式AI从简单的被动响应向主动、深度个性化发展，智能体AI正逐步成为终端交互的新趋势。高通，作为边缘AI领域的佼佼者，提出了“AI即新界面”的未来展望，并已全面布局硬件、软件及生态系统，以加速智能体AI在终端侧的落地应用。其中，高通AI规划器（Qualcomm AI Orchestrator）作为核心驱动力，正深刻改变着用户与终端的交互模式。
为了实现智能体AI的广泛应用，终端设备在算力、能效及多模态处理能力上提出了更高要求。高通凭借其在边缘计算领域的深厚积累，构建了一套高效的软硬件协同体系。硬件层面，高通通过异构计算架构，将CPU、GPU、Hexagon NPU及低功耗传感器中枢深度融合，为智能体AI提供强大算力支持。万卫星指出，这一架构能够根据不同模块需求灵活调配资源，确保智能体AI在终端侧的高效运行。
高通的硬件布局广泛覆盖手机、PC、汽车、XR头显及工业网络等多元终端，为智能体AI的跨场景应用提供了坚实基础。在不同终端上，智能体AI能够实现功能的无缝切换与协同，更好地满足用户在不同场景下的个性化需求。
在软件层面，高通构建了统一的AI软件栈，支持从模型部署到应用开发的全流程。该软件栈不仅兼容主流生成式AI框架，还专注于模型的端侧优化与高效运行，赋能开发者在边缘侧快速采用智能体AI应用。万卫星强调，随着端侧模型迭代速度加快，小模型能力日益增强，高通高度重视与模型开发者的合作，致力于推动模型在边缘终端的规模化部署。
作为高通端到端解决方案的重要组成部分，高通AI规划器支持文本、视觉、语音等多模态交互，能够深度解析用户意图，并结合用户需求生成个性化方案。其显著优势在于隐私优先的本地化处理，用户敏感数据无需上传云端，全部存储于终端侧的个人知识图谱中，既保障了隐私安全，又通过减少网络延迟提升了响应速度。依托高通在多元终端的技术统一性，高通AI规划器可实现跨终端体验延伸，为用户打造省心、高效的生成式AI助手。
万卫星表示，高通智能体AI正在重塑终端用户的交互界面，诠释了“AI即新界面”的深刻内涵。凭借在硬件算力、软件生态及AI规划器能力的持续突破，未来的智能终端将更加贴近用户需求，不仅能执行指令，更能理解需求、规划生活，成为用户最贴心的数字助手。在AI大模型向边缘迁移的浪潮中，高通正以全栈布局引领终端侧智能体AI的变革，让主动、个性化、安全可靠的AI体验触手可及。
