近期，台湾媒体《MoneyDJ理财网》根据业内消息透露，全球领先的半导体制造商台积电正致力于开发一项创新的封装技术，名为WMCM。据推测，WMCM的全称为晶圆级多芯片模组，这一技术预示着半导体封装领域的新突破。
台积电目前在竹南工厂积极推进WMCM封装技术的研发工作，同时，龙潭工厂也已开始小规模试产。据悉，真正的大规模量产将落户于嘉义厂的P1厂区。嘉义厂P1的Mini Line小规模量产线预计在今年第四季度正式启动建设，为未来的大规模生产奠定基础。
业界专家分析指出，苹果公司作为台积电的重要客户，有望在未来的iPhone 18系列部分机型中引入WMCM封装技术。这一技术预计将用于A20 SoC的封装，取代当前的InFo-PoP封装方式。据称，苹果可能会采取“专厂专用”的策略，以确保新技术的顺利应用和产品质量。
WMCM封装技术的核心在于将逻辑SoC与DRAM进行平面封装，并通过RDL重布线层替代传统的Interposer中介层。这一创新设计有望显著提升散热效果，为高性能芯片提供更加稳定可靠的封装解决方案。随着技术的不断成熟和量产线的建设，WMCM封装技术有望在未来几年内成为半导体封装领域的主流技术之一。
