近期，苹果M5系列芯片的最新进展引起了广泛关注。据天风国际知名分析师郭明錤在某平台上的透露，这一系列的芯片正在紧锣密鼓地研发中。
据悉，M5系列芯片将采用台积电先进的N3P制程技术，这一技术将为芯片带来更高的性能和更低的功耗。几个月前，M5系列芯片已经进入了原型开发阶段，预示着其距离量产已经不远。根据规划，M5、M5 Pro / Max以及M5 Ultra将分别在2025年上半年、下半年以及2026年开始量产。
值得注意的是，M5系列中的Pro、Max与Ultra版本将采用服务器级芯片的SoIC封装技术。为了进一步优化生产良率和散热性能，苹果创新性地引入了SoIC-mH（molding horizontal）2.5D封装技术，并采用了CPU和GPU分离的设计，这一创新无疑将大幅提升芯片的整体表现。
苹果的PCC基础设施建设也将随着高阶M5芯片的量产而加速推进。这一基础设施的完善将更有利于AI推理等先进技术的应用，为苹果未来的发展奠定坚实基础。
回顾此前报道，今年11月曾有消息指出，苹果已经向台积电预订了M5芯片的生产线，预计生产将于2025年下半年启动。这意味着，首批搭载M5芯片的设备有望在2025年底或2026年初正式面世，为消费者带来全新的使用体验。
