【虎科技】2月20日消息，美国政府计划向芯片制造商格芯拨款15亿美元，以推动其在纽约和佛蒙特州的芯片生产扩张。这项资金是美国《芯片与科学法案》的一部分，旨在加强美国国内的半导体产业。
据虎科技了解，格芯计划利用这笔资金，在纽约马耳他地区建立一座新的晶圆厂，专注于生产当前美国市场无法自给的高价值芯片技术。同时，该公司还计划扩大其位于马耳他的现有工厂规模，并与通用汽车合作，增加产量以满足市场需求。此外，格芯还打算升级位于佛蒙特州伯灵顿的晶圆厂，使其成为美国首个能够大规模生产下一代氮化镓芯片的工厂，这些芯片将广泛应用于电动汽车、5G和6G智能手机、电网等关键领域。
此次资金支持是美国《芯片与科学法案》向半导体公司提供的第三笔直接资助，除了资金支持外，美国政府还将向格芯提供最高达16亿美元的贷款。这些项目和投资预计将在未来十年内创造大量就业机会，包括1500个制造业岗位和9000个建筑业岗位，对当地经济产生积极影响。
此外，有报道称美国政府可能向英特尔提供超过100亿美元的补贴，以支持该公司在美国的制造业发展。这一举措旨在进一步吸引顶级半导体公司在美国建立生产基地，提升美国在全球芯片市场的竞争力。
总的来说，美国政府通过《芯片与科学法案》提供的资金支持，正积极推动国内半导体产业的发展，以应对全球芯片市场的竞争和挑战。这些投资将有助于加强美国在芯片制造领域的地位，促进经济增长和就业创造。
