12月23日消息，据财联社报道，有半导体业内人士表示，目前，各国际车厂改变了传统供应链模式，选择直接对接晶圆代工厂。
从订单状况来看，台积电横扫7nm以下车用订单，包括特斯拉、大众、通用、丰田等车企客户，此外，在台积电计划于2024年量产的美国新厂中，特斯拉将成为前三大客户之一。
特斯拉HW3.0是特斯拉自研芯片，采用14nm制程，算力可达144TOPS，可支持8个摄像头完成视觉处理工作，由三星代工生产，其又称为“Hardware 3.0”。
在2019年发布HW 3.0时，马斯克曾透露说下一代芯片会采用7nm制程，不过现在看来，其工艺明显更加先进。
随着特斯拉开发新一代全自动辅助驾驶芯片，因设计升级与综合考虑量产品质与生产规模扩大，确定将转用台积电5nm家族(包含4nm)制程主力供应，三星则以提供前一代旧款芯片生产与存储芯片部分支持为主。
之所以特斯拉会放弃三星转投台积电，有分析认为，尽管三星也有4-5nm工艺量产能力，但良品率低于台积电，因此遭到了特斯拉的抛弃。
