虎科技
业界资讯 手机产品 数码产品 移动互联 软件产品 智能汽车 生活家电 关于我们 热点资讯

美商务部长预计:芯片法将催生10至15家新半导体厂

2022-10-02来源:集微网编辑:汪淼

根据台媒报道,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示,美国最近通过的芯片法预计将能带动约10至15座新的半导体厂在美国建造。

外媒报道,雷蒙多今天在大西洋理事会(Atlantic Council)主办的活动上表示:“随着芯片法的落实,我们认为,我们将在美国催生出10、11、12至15座半导体代工厂。”

她说,人们将关注芯片法的实施,以判断任务是否成功。她说,实现这些目标后,才能向国会争取更多资金。

雷蒙多表示,商务部在执行芯片法方面拥有广泛的自由度,并将严格确保资金流向优先考虑美国利益的公司。

她说:“商务部在执行这项法律方面将非常严厉。”她还说,过去曾违反出口管制,或没有良好遵守知识产权保护标准者,都拿不到补助。


苹果首款折叠屏iPhone Fold模型亮相:屏下摄像全面屏 铰链近乎无折痕
目前该机的详细机身数据、核心配置及外观设计已通过供应链爆料与3D打印模型提前揭晓,将采用阔比例内外双屏方案,定位高端旗舰市场。编辑点评:作为苹果首款折叠屏机型,iPhone Fold以屏下摄像全面屏、近乎无…

2026-01-24

阿里巴巴AI芯片制造部门平头哥或独立上市,百度昆仑芯也已提交港股上市申请
1月22日消息,阿里巴巴美股夜盘快速拉升,现涨超3%,彭博报道称其计划为AI芯片制造部门平头哥半导体进行IPO。 截至目前,平头哥在算力芯片领域推出AI推理芯片含光800、CPU倚天710以及AI芯片PPU,…

2026-01-24

荣耀Magic V6或2026年一季度亮相 性能续航影像全面升级引期待
【CNMO科技消息】1月23日,数码博主@旺仔百事通 爆料称,荣耀Magic V6将于2026年第一季度发布,内屏与外屏的外观均有很大提升,采用大电池方案,有望夺得大折叠屏手机的续航排名第一。如果提前发布,将…

2026-01-24

华强北“神操作”:为纯eSIM版iPhone Air成功加装实体SIM卡槽
快科技1月23日消息,iPhone Air是中国大陆第一款发售的纯eSIM手机,不支持实体SIM卡,用户需要去线下营业厅办理eSIM业务。 据悉,eSIM是一种将传统SIM卡功能电子化并直接嵌入设备芯片的技术…

2026-01-24

机器人ETF嘉实(159526)开盘微涨,重仓股多数飘红,成立来回报超六成
来源:新浪基金∞工作室 1月23日,机器人ETF嘉实(159526)开盘涨0.06%,报1.625元。机器人ETF嘉实(159526)重仓股方面,科大讯飞开盘涨0.96%,汇川技术涨0.29%,拓普集团涨0.…

2026-01-23