2 月 9 日消息，英特尔首席执行官 PatGelsinger 表示，公司预计芯片供应至少到 2023 年末都将保持紧张，2025-2030 年供应形势才会有所好转，届时英特尔和其他制造商的晶圆工厂产量将增加，满足不断增长的需求和向技术的更新换代。
Gelsinger 称，“随着我们进入这个十年的下半叶，每年生产的先进光刻晶圆数量预计将翻番并继续保持增长。当汽车变得更加智能，晶圆行业必须摆脱对老技术的极端依赖，转向更现代的技术，通过产能扩张来解决供应链问题。”
英特尔上个月宣布将投资 200 亿美元在美国的俄亥俄州建设两个芯片工厂，预计将于 2025 年开始运营。
为了提高美国的芯片产量，美国政府正游说国会批准 520 亿美元的补贴资金。美国众议院议长佩洛西在本周五表示，众议院将很快推出一项竞争法案，以加强半导体方面的投资和供应。美国政府表达了对于中国在芯片领域快速发展的担忧，此外美国商务部部长雷蒙多表示，目前全球半导体产业链过度依赖地球另一半地区(指的是东亚)。
英特尔 CEO 基辛格还表示，如果没有美国政府的资金支持，英特尔仍会选择俄亥俄州建设新工厂，只不过进度不会那么快。
基辛格对路透社表示，希望在未来几个月宣布欧洲制造基地的消息。想要实现芯片领域的供需平衡，还需要几年时间。
