12 月 27 日，据《经济日报》报道，英特尔推出“IDM 2.0”策略后，积极扩展全球布局。业界传出，英特尔内部规划在 2026 年以前，即五年内扩增晶圆厂产能三成，其中包括 2023 年到 2024 年还将增加爱尔兰、以色列与美国的产能，以挑战台积电。
基于大扩产，英特尔与台积电的竞合关系可能会更激烈，尤其英特尔持续强化先进制程脚步。伴随自有产能持续扩大，外界原本估计英特尔 2023 年起开始将其中央处理器(CPU)订单委由台积电 3 纳米生产的计划与订单量是否因而受影响，备受关注。
相较于台积电美国与日本新厂等海外布局刚起步，欧洲新厂还没定案，英特尔全球布局脚步较快，旗下晶圆生产基地包括美国亚利桑那、俄勒冈等州，欧洲的爱尔兰，以及欧亚交界的以色列，亚洲的中国大陆，并在新墨西哥、哥斯达黎加与马来西亚设有封测相关工厂。
报道援引外媒消息称，英特尔欧洲扩建计划蓝图逐步明朗，晶圆厂可能将落脚德国(详细地点未定)，并将在法国建设研发与设计中心、在意大利建设封装与测试厂。业界消息传出，英特尔至少将在美国与欧洲各新建一处晶圆厂，并将寻觅地点新建先进封装厂，从而在 2026 年前实现产能扩增三成。
英特尔此前公布的 IDM 2.0 策略共有三大方向：一是产能扩充，强调该公司会继续在内部生产大多数产品;二是打算扩大提供晶圆代工服务，以成为美洲与欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商。为此，其还成立了独立的事业部门，即英特尔晶圆代工服务(IFS);三是将扩大利用包括台积电等在内的第三方晶圆代工产能。
为了强化竞争力，英特尔今年资本支出预期介于 180 亿至 190 亿美元，明年资本支出预计将提高到 250 亿至 280 亿美元，增幅至少在三成以上。与此同时，台积电的资本支出也毫不手软，今年预期斥资 300 亿美元，三年内将投资 1000 亿美元。
此前，英特尔已宣布将投资 200 亿美元，在美国亚利桑那州的 Ocotillo 园区新建两座晶圆厂。该厂与其现有同一州内的工厂并不远。外媒称，该公司若在德国建设晶圆厂，估计成本将超过 200 亿美元，而在意大利建设封测厂的成本约 100 亿美元。
