虎科技11月29日消息，说是迟那是快，联发科旗舰级平台天玑9000手机芯片在昨日还是处于爆料的状态，但在今日，由知名数码博主@李昂昂昂啊 带来最新消息，称“联发科12月16日将召开全新发布会，面向发布天玑900旗舰平台。”
对于这则消息来的真是“措不及防”。不仅如此，这位博主还配有联发科发布会邀请函或者是宣传卡片的图片，让该条消息真实性的瞬间提升到了100%。
全新的联发科天机9000芯片将和12月2日亮相的高通骁龙8gen 1处理器采用相同的4nm工艺制程和v9架构。其中天玑9000拥有1×3.0GHz X2超大核+3×2.85GHz大核+4×1.8GHz小核，由台积电代工，并采用Mali-G710 MC10 GPU，目前安兔兔跑分为1007396。
至于成本方面，知名数码博主@数码闲聊站 爆料，称“天玑9000确实很贵，套片价格差不过是天玑1200的两倍，但还是比S8 gen1便宜，终端出货时间明年Q1”。
除了以上该款“众受瞩目”的天玑9000芯片之外，联发科还会计划发布另一款芯片——天玑7000。由知名数码博主@数码闲聊站 透露，该款芯片为5nm制程，采用Mali-G510 MC6 CPU设计，拥有4×2.75GHz A78+4×2.0GHz A55八核心制成，发布时间将晚于天玑9000芯片，喜欢的朋友可自行关注。
