在近期举办的秋季新品发布会上，小米正式推出了全新折叠屏旗舰——小米 18 Fold。这款手机以“中折叠”为定位，凭借其独特的尺寸设计和强大的性能配置，迅速成为市场关注的焦点。其闭合状态下仅相当于一本护照大小，展开后则变身为一块7.58英寸的宽广大屏，兼顾便携性与沉浸式体验。
小米 18 Fold 的包装设计延续了简约风格，采用类似方形礼盒的扁平造型，以白色为主色调，表面融入织物纹理，既显质感又避免单调。打开包装，手机本体立即成为视觉中心。闭合状态下，整机尺寸为117.8×83.6mm，高度接近A7开本，握持感类似袖珍手帐，重心下移的设计让单手操作更稳定，轻松放入西装内袋或随身小包。
外观细节上，手机外侧上下边角采用超椭圆大R角设计，线条硬朗中带着圆润，形成独特的视觉辨识度。暖金白版本背面搭载小米龙晶玻璃3.0材质，经过AG工艺处理后手感丝滑，不易沾染指纹，白色底色在光线下呈现温润质感，低调中透着精致。摄像头模组采用跑道型Deco设计，三颗镜头与闪光灯横向排列，玻璃镜组下方搭配银色雾面金属台阶，顶部高亮镜头型号文字与中框呼应，层次感十足。
转轴作为折叠屏的核心部件，小米 18 Fold 搭载新一代龙骨转轴，采用三连杆机构，活动半径更小。实际体验中，转轴阻尼调校精准，展开中段提供明显助力，闭合时吸合干脆，单手即可轻松开合。悬停状态下，阻尼感扎实，无晃动现象，满足多角度使用需求。展开后，7.58英寸内屏接近A6尺寸，比例与5.38英寸外屏均为√2:1，应用切换时布局自然，避免突兀跳变。内屏采用双层UTG与3D打印补平工艺，折痕平均深度控制在30μm以内，正常亮度下几乎不可见。
性能方面，小米 18 Fold 首发搭载自研玄戒O3 AI旗舰SoC，配合新一代小米澎湃OS 4与小米MiMo端侧大模型，形成三大自研科技协同。机身采用包裹式7系铝直边中框，表面雾面处理提升握持舒适度，上下中框集成扬声器开孔与白色天线条，底部Type-C接口居中设计，整体布局简洁有序。闭合状态下，右侧下边框集成音量键与电源键，操作便捷。尺寸实测显示，闭合厚度为11.0mm，展开后为5.3mm，重量220g，兼顾轻薄与耐用性。
配件方面，小米 18 Fold 随机附赠67W充电器、数据线、说明书、取卡针及白色皮质保护壳，满足用户日常使用需求。从设计到性能，这款手机在便携性与大屏体验间找到平衡点，7系铝中框、龙晶玻璃背板与龙骨转轴的用料，进一步强化了其旗舰定位。
